北京
来源：新浪证券-红岸工作室
4月28日，晶赛科技跌1.02%，成交额1.81亿元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额499.04万元，融资偿还0.00元，融资净买入499.04万元。截至4月28日，晶赛科技融资融券余额合计1729.48万元。
融资方面，晶赛科技当日融资买入499.04万元。当前融资余额1729.48万元，占流通市值的0.63%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。
融券方面，晶赛科技4月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，安徽晶赛科技股份有限公司位于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，成立日期2005年1月20日，上市日期2021年11月15日，公司主营业务涉及石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研发、制造、销售,智能装备、仪器的研发、制造、销售。主营业务收入构成为：石英晶振62.08%，封装材料23.02%，其他14.52%，石英晶片0.37%。
截至3月31日，晶赛科技股东户数6330.00，较上期减少7.24%；人均流通股5894股，较上期增加7.80%。2026年1月-3月，晶赛科技实现营业收入1.90亿元，同比增长46.85%；归母净利润397.69万元，同比增长288.71%。
分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现2523.44万元。
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