证券之星消息,根据天眼查APP数据显示西安奕材(688783)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种硅片研磨装置、方法及可读存储介质”,专利申请号为CN202411659335.4,授权日为2026年4月28日。
专利摘要:本发明提供了一种硅片研磨装置、方法及可读存储介质,涉及半导体加工技术领域。该硅片研磨装置,包括:研磨组件;所述研磨组件包括:砂轮法兰盘、轴体、支撑结构以及调整单元;所述砂轮法兰盘设置于所述轴体的第一端,用于对硅片进行研磨;所述支撑结构设置于所述轴体的下方,且第一距离与第二距离的差值小于预设值;所述第一距离为所述支撑结构距离所述轴体第一端的距离,所述第二距离为所述支撑结构与所述轴体第二端的距离;所述调整单元设置于所述轴体的第二端,用于控制所述轴体的第二端沿目标方向移动,所述目标方向为垂直于所述轴体的轴线的方向。解决了现有技术中立式研磨装置无法调节对硅片边缘的研磨精度,影响硅片质量的问题。
今年以来西安奕材新获得专利授权30个。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了2.85亿元,同比增10.17%。
通过天眼查大数据分析,西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目14次;财产线索方面有商标信息5条,专利信息1561条;此外企业还拥有行政许可24个。
数据来源:天眼查APP
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