上海
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示西安奕材（688783）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种硅片研磨装置、方法及可读存储介质”，专利申请号为CN202411659335.4，授权日为2026年4月28日。
专利摘要：本发明提供了一种硅片研磨装置、方法及可读存储介质，涉及半导体加工技术领域。该硅片研磨装置，包括：研磨组件；所述研磨组件包括：砂轮法兰盘、轴体、支撑结构以及调整单元；所述砂轮法兰盘设置于所述轴体的第一端，用于对硅片进行研磨；所述支撑结构设置于所述轴体的下方，且第一距离与第二距离的差值小于预设值；所述第一距离为所述支撑结构距离所述轴体第一端的距离，所述第二距离为所述支撑结构与所述轴体第二端的距离；所述调整单元设置于所述轴体的第二端，用于控制所述轴体的第二端沿目标方向移动，所述目标方向为垂直于所述轴体的轴线的方向。解决了现有技术中立式研磨装置无法调节对硅片边缘的研磨精度，影响硅片质量的问题。
今年以来西安奕材新获得专利授权30个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.85亿元，同比增10.17%。
通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目14次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息1561条；此外企业还拥有行政许可24个。
数据来源：天眼查APP
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