4月28日晚,英唐智控同步披露了2025年年度报告及2026年一季报。
透过新旧两份财报不难发现,在确保电子元器件分销主业稳健前行的同时,公司正坚定发力第二增长曲线,明确锚定“发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导IDM企业”这一主航向,扎实推进战略转型。
一方面,英唐智控在MEMS微振镜及显示芯片等关键项目上已成功步入市场化应用阶段,技术成果加速落地,未来放量前景可期;另一方面,针对光隆集成和奥简微电子的重组并购项目也在有序推进中,有望与公司既有业态形成深度协同。
这一系列布局充分体现了英唐智控向产业链高附加值环节延伸的决心,也为公司的长期竞争力注入了新的增长动能。
自研芯片业务占比提升至约10%
从最新披露的财务数据看,英唐智控2025年实现营业收入进一步升至55.86亿元,为近四年最好水平;归母净利润约2641万元,同比则有所下滑,主要因电子元器件分销毛利率承压、研发费用同比增加,虽存储业务增长带动营收上升约4.5%,但整体盈利下降。
电子元器件分销系英唐智控传统业务板块,目前公司业务已进一步拓展至芯片设计制造及软件研发销售等业务。不过,一定时期内,公司主营业务仍以电子元器件分销为主。
2025年,中国电子元器件分销行业整体运行稳健,市场规模持续扩大。
财报显示,手机及汽车业务是英唐智控目前分销业务中占比最大的两类。以汽车业务为例,新能源汽车销售增长与出口提升带动汽车电子需求释放,中国汽车芯片市场延续增长态势。去年,公司电子元器件分销业务同比呈上升趋势,营业收入较同期有所增加。
存储也迎来高光时刻。据悉,英唐智控代理的存储类芯片涵盖DRAM、NAND flash、 NOR FLASH、EMMC和SSD等多种存储器件,代理品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等。得益于5G、AI、云计算等新兴技术快速发展,存储芯片需求持续走高,公司存储业务去年也因此实现同比大幅提升。
另据了解,自2019年起,英唐智控就坚定不移的实施从电子元器件分销向上游半导体芯片研发制造进行转型升级的战略决策。为此,公司陆续剥离了近半原有分销业务,以回笼资金并集中投入芯片研发领域。
2025年,公司加大芯片设计制造业务研发投入,包括组建高素质的研发团队及技术积累、项目验证的资金投入,整体研发费用较上年同期增加约65%。持续增长的研发投入也让公司利润承受了一定的压力,但成效逐步显化。
英唐智控近期在接受机构调研时透露,“目前公司自身的芯片研发制造业务已经占到公司整体业务体量的比例接近10%,年平均收入在4亿元人民币左右。”
自研芯片业务方面,公司已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务,首款车规级TDDI/DDIC量产落地,多款改进型产品也在按计划推进流片、试产中;MEMS微振镜方面,公司已拥有MEMS器件级别以及LBS(基于激光束扫描的投影方案)全套系统开发能力,且自有的MEMS器件自动化生产线已经实现了量产,其中4mm规格的MEMS微振镜产品进入市场。
进入2026年,英唐智控第一季度电子元器件分销业务实现收入12.51亿元,同比增长 8.03%,延续稳健发展态势;存储业务较上年同期实现快速增长。经营质量同步提升,经营活动产生的现金流量净额为3413.19亿元,同比增长790.28%。此外,研发费用达2205.39万元,同比增长36.44%。
谈及本年度自研芯片业务的研发投入计划,英唐智控方面坦言,主要的研发投入仍将持续集中于MEMS微振镜与车载显示芯片两大方向。“当前多颗自研芯片正处于研发阶段,随着相关芯片陆续完成开发,公司将积极推动两大方向的新产品落地市场销售,加速产品市场化进程,推动相关业务逐步形成正向现金流。”
锚定高潜力赛道积蓄发展势能
据英唐智控发布的公告,公司拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权和奥简微电子100%股权,交易总价8.08亿元。
受收购消息刺激,英唐智控股价自2025年11月10日以来区间涨幅超过42%,近期市场关注度升温,推动公司股价攀升至19.08元/股,刷新年内高点。
近期英唐智控在接受机构调研时指出,公司希望通过自研芯片新产品向市场的推广,以及并购项目如果顺利完成,有效增加现有半导体产品业务的营收占比以及利润贡献程度。
光隆集成作为公司本次交易标的之一,受到多数投资者的高度关注。根据相关协议约定,光隆集成承诺在2026至2028年度实现累计实现净利润不低于1.6亿元。
光隆集成是无源光器件供应商,产品线覆盖机械式、MEMS磁光、在研电光开关等全类型光开关,技术储备较为全面。此番收购有望产生显著的业务协同效应:英唐智控可整合其日本MEMS振镜制造产线,为标的公司的OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持,解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题,形成供应链优势。同时,公司位于海外的fab工厂可作为海外运营与供应链中转平台,有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客户,规避潜在供应链风险。
从成长维度看,据MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)调研报告显示,2023年全球精密MEMS微振镜市场规模约为131百万美元,预计未来六年年复合增长率为7.5%,到2030年达到241百万美元。
公开资料显示,MEMS微振镜通过控制微小的镜面平动和扭转往复运动,将激光反射到不同角度以完成扫描,从而实现对周围环境的快速感知,应用场景包括激光雷达(自动驾驶、机器人、无人机、城市NOA系统)、投影显示(微型投影、AR/VR 眼镜、车载投影、HUD)等。
英唐智控重点关注的是车载激光雷达领域和激光投影领域的客户,现阶段在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面与相关客户保持密切合作。目前公司MEMS振镜项目已在工业领域客户取得批量订单,并且正在积极跟进其他领域的项目应用。
值得关注的是,目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场,128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。
目至LBS车载智能光投影领域,英唐智控前期已与欧摩威签署《战略合作框架协议》,欧摩威拟将其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。
英唐智控近期透露,公司目前正积极推进与汽车厂商的直接对接项目,部分厂商已开始在相关车型上对公司的LBS方案进行测试验证,部分汽车客户希望MEMS LBS投影系统能够在2026年底就实现上车,公司正以此为目标,全力推进LBS项目的各项研发及产业化进程。
显示芯片方面,目前国内车载显示芯片市场主要由中国台湾及韩国厂商主导,国内厂商整体处于发展期。为扩大车载显示芯片市场份额,英唐智控持续开发本土供应链体系,加力拓展面板领域客户,多个合作项目已进入验证流片阶段,为后续规模化量产及市场份额提升奠定基础。
公司未来业绩成长值得期待。华源证券研报指出,电子元器件行业呈现弱复苏与需求分化,消费电子及新能源汽车引领结构性机会:伴随AI功能升级,手机、智能穿戴等消费电子需求温和复苏,新能源汽车销售增长与出口提升带动汽车电子需求释放。同时,英唐智控拟收购光隆集成卡位光通信高景气赛道,其在光开关、OCS光路交换机等领域的技术与产品布局,有望充分受益于AI算力、数据中心带来的光通信需求快速增长,为公司打造新的业绩增长曲线,放大行业结构性发展红利。
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