北京
国家知识产权局信息显示，韦华半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种无线智能引信芯片系统及安全控制方法”的专利，公开号CN121932878A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种无线智能引信芯片系统及安全控制方法，涉及工业物联网与设备安全监控领域，通过分布式TVS二极管阵列和纳米碳基导电膜实现电磁干扰抑制，结合自适应扩展卡尔曼滤波算法动态过滤噪声，提升抗干扰能力。AI算法安全机制融合无线定位、温度、高度及惯性传感器数据，利用卡尔曼滤波计算运动状态，并通过AI模型决策，形成硬件与算法的双重安全保障。针对低成本MEMS陀螺仪和压电压力传感器，采用优化策略和卡尔曼滤波数据融合技术。通过边缘计算与无线通信技术的结合，实现了安全系统在复杂环境下的实时决策与高精度安全控制，适用于高危设备状态监测与安全引信控制的低成本、高性能应用场景。
天眼查资料显示，韦华半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，韦华半导体（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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