专访高通全球汽车负责人Nakul：骁龙的「至尊」速度从何而来？

更深刻了解汽车产业变革

出品： 电动星球

作者：毓肥

2026 北京车展上，竞争升维的压力，沉淀在每一家车企心头。

今年北京车展迎来一次彻底的「AI」大爆发，并且和以往追逐概念不同，舱驾一体、AI 大模型、L3 甚至 L4 级别硬件预埋...由 AI 衍生的智能汽车能力，正在一场场发布会中落到现实。

大争之世中，主机厂对芯片的要求提升至史无前例的高度。算力被摆在 PPT 的最前面，NPU 比以往的变速箱更重要，模型参数量甚至堪比以往拼续航。

也正因如此，一些引领着芯片行业方向的玩家，如今正成为智能汽车行业中炙手可热的「风暴眼」。

骁龙汽车平台至尊版，是我们在车展参加的诸多发布会上，都能听到的名字。

骁龙汽车平台至尊版，是高通在 2024 年发布的最新一代汽车芯片平台，涵盖两款面向不同场景的产品——主要面向驾驶辅助和舱驾融合的骁龙 8797（即骁龙 Ride 平台至尊版）和主要面向座舱的骁龙 8397（即骁龙座舱平台至尊版）。

尽管定位各有侧重，但从本届北京车展的整体观察来看，一个共识正在形成：骁龙的至尊版，正成为车企争夺下一代 AI 汽车制高点的重要技术基座。

从移动通信霸主到智能汽车巨头，高通的速度从何而来？面对中国智能汽车市场的日新月异，高通如何直面挑战？

我们在北京车展上采访了高通全球汽车业务负责人 Nakul Duggal，今天就着专访内容，聊聊高通的信心与定力。

「至尊速度」从何而来

纵观 2026 北京车展，一个非常值得关注的现象是，骁龙汽车平台至尊版量产上车，出现在多家领先智能车企的拳头车型之中。

12 天前，零跑 D19 开售，这款大型 SUV 以 21.98-26.98 万元的价格，全球首发了双骁龙 8797。

基于双 8797 芯片，零跑实现了车位到车位的端到端辅助驾驶功能覆盖，并且联动车内五块屏幕，实现了零跑车机 OS UI 动效和娱乐功能的一次全面升级。

再往前看，3 月底发布的奇瑞路虎全新一代神行者概念车，也在座舱内搭载了骁龙 8397。

在骁龙 8397 的加持下，神行者的 3D 车模支持 120 万面的 3D 实时渲染，同时也将神行者全新的 i-ATS 智能全地形系统与座舱HMI界面沉浸式结合。

此外，Nakul 表示，高通与理想汽车只用了 14 个月，就完成了基于骁龙 8797 合作的量产进程。

此外，大众、极氪、长城、蔚来、奇瑞等车企纷纷宣布已经或者计划推动骁龙至尊版上车。

2026 年将是骁龙至尊版集中落地之年。Nakul 透露，除了已经官宣上市的车型以外，今年还将有超过 15 家车企合作伙伴发布搭载骁龙至尊版平台的新车型。

不仅主机厂相继拥抱骁龙汽车平台至尊版，Tier-1 方案供应商也在积极跟进高通的全新方案。

元戎启行、哈曼、华勤、车联天下、卓驭科技等全球 Tier-1 也在车展期间宣布和展示了基于骁龙 8797 或骁龙 8397 的最新合作成果。

Nakul 这样解读至尊版快速铺开的原因：「第一，智能化创新速度仍在持续加快；第二，合作伙伴对于高通的平台抱有极大的信任和信心，因为他们知道，自己基于前几代平台所做的开发工作，可以顺利迁移到新一代平台；」

「第三，骁龙汽车平台至尊版是强大的 AI 平台，能为 ADAS 和座舱领域带来强大的 AI 特性。第四，我们正在构建一条覆盖多代产品的演进路线图，因此，当客户部署像骁龙 8397 这样的平台时，既可以向下扩展，同时也能基于骁龙 8775 进行集成。」

「AI 上车」的底层共识

伴随着高性能芯片的普及，AI 汽车早已不是概念，而是大家当下就能买到的产品和服务。

以 2026 北京车展为例，全新发布的智能汽车，都会在发布会上强调两大功能：「端侧本地化大模型」、「端到端大模型辅助驾驶系统」。

无论是主动记忆用户使用习惯、智能规划出行路径、购票/停车/外卖等生活购物场景，座舱操作系统承载的功能越来越多。

而另一方面，无论是 VLA 视觉语言大模型，还是世界模型等不同辅助驾驶技术范式，都需要应对日益增长的大模型参数规模，以及迫在眉睫的 L3 抢滩登陆战。

新方向指引下，各大车企对汽车芯片的要求也水涨船高。

回看过去，从 8155 到 8797，高通每隔一两年便以新一代产品推动新一轮智能汽车体验迭代，这种节奏本身已成为智能化升级的隐性时钟。

譬如引领智能座舱体验演进的骁龙 8155、8295，以及去年大规模应用在主流辅助驾驶方案中的骁龙 8650，还有率先开启舱驾融合落地的骁龙 8775。

来到 2026，高通的新一代平台——骁龙汽车平台至尊版，也将全面铺开。

Nakul 在采访中表示：「三年前，行业焦点转向了“智能生活空间”，当时骁龙 8295 被多家车企采用。」

「我们也意识到，汽车行业的发展与创新速度非常迅速，且同时发生在车内体验和驾驶辅助体验两个领域，客户需要我们解决的是架构层面的问题，而不仅仅是芯片层面。」

「骁龙汽车平台至尊版正是基于这一考量而设计，支持车企能够自由打造他们想要的丰富体验。」

因此，骁龙汽车平台至尊版，在产品定义之初，就是为了满足未来智能化演进的需求而生。

先聊聊已经上市交付的骁龙 8797，它是高通面向 AI 时代的拳头产品，这首先体现在性能上。

作为骁龙汽车平台至尊版的顶级型号，它实现了约 3 倍的 CPU 性能提升、3 倍的 GPU 性能提升，以及 AI 汽车最渴求的——高达 12 倍 NPU 性能提升。

最终，单骁龙 8797 芯片就可以实现 700TOP 稀疏算力，双芯片互联方案可以实现 1400TOPS 的整车算力规模。

Nakul 表示，骁龙 8797 方案已经实现了 300 亿参数 MoE 混合专家大模型在端侧的运行，这点非常符合各主机厂在车内本地运行大模型的趋势。

与其他 AI 终端一样，AI 汽车对算力的需求正在持续提升。但在传统认知中，更高算力往往意味着更高功耗。对于汽车这样的复杂工作环境而言，高功耗不仅会影响能效表现，也可能带来热管理、系统稳定性和长期可靠性等方面的挑战。

「无论是从时延、准确性、性能还是散热等方面，都能提供业内领先的 AI 性能，而这正是高通 NPU 的优势所在」，Nakul 这样强调。

可以说，从大模型、智能体再到龙虾上车，AI在车端的应用千变万化，但又万变不离其宗。

高通平台的价值不只体现在算力数字和性能上限，更体现在系统化能力、集成度、灵活性和可扩展性上——既能承载当下的智能座舱、驾驶辅助和舱驾融合需求，也能为未来更多车端 AI 应用预留演进空间。这也正是高通平台受到车企和生态伙伴青睐的原因。

北京车展期间，斑马智能展示了基于骁龙 8397 和 8797 的「全球首个全模态端侧大模型实车方案」，已经成功将 Qwen 千问大模型部署上车。

仅依靠端侧运行大模型，无疑更能体现底层平台的实力和性能边界。

落地到具体场景，该方案具备「Always On 主动智能」，通过「长睁眼、长聆听、善记忆」三者结合，实现免唤醒词的主动车控与参与式主动服务。推理、决策、规划与执行都在端侧完成、不依靠云端，90% 场景在断网或弱网情况下可用，没有信号焦虑。在隐私保护方面同样出色，端侧数据不出车，记忆独立存储，实现用户级数据隔离。

「舱驾融合」的先行者

如果把 2026 北京车展的技术趋势浓缩成几个关键词，舱驾融合一定是其中之一。

越来越多车企开始将目光投向舱驾融合。其核心逻辑，是通过更高集成度的平台能力，让座舱、驾驶辅助、车身控制等能力在统一计算架构下协同运行，从而实现更优的成本效率、更快的软件迭代速度，以及更流畅的一体化用户体验。

实际上，早在行业普遍形成共识之前，高通就已率先提出舱驾融合技术路线，并发布面向量产的产品方案，这就是行业首款舱驾融合可扩展平台骁龙 Ride Flex——它有个普通用户更熟悉的代号，骁龙 8775。

2025 年，高通实现骁龙 8775 的率先量产，在极狐阿尔法 T5、东风日产 N6 等车型上全面铺开，进一步证明舱驾融合不再只是趋势判断，高通已经把趋势转化为可量产、可部署、可被车企采用的平台能力。

正如 Nakul Duggal 在接受采访时所说，「高通的汽车技术路线正顺应中国汽车产业的发展趋势」。

今年北京车展上，骁龙 8775 支持的车型阵容进一步扩大，包括别克至境 E7、北汽问道 V9、北汽极狐阿尔法 S5 等重磅新车都搭载骁龙 8775 方案。舱驾融合在这次北京车展上的升温，本质上也是对高通长期技术路线的一次市场验证。

如今，随着至尊版骁龙 8797 的首批新车发布，其大幅度的性能进化，让高通得以通过不断演进的产品，全面引领新一轮的舱驾融合落地。

骁龙 8797 不仅同样支持舱驾融合，还以 700TOPS 的算力规模，以及最高 40 个传感器的感知规模，将舱驾融合的体验再上一个台阶。

从硬件软件加速迭代，到 AI 上车的图景愈发清晰，再到舱驾融合的架构升级成为行业共识，这一系列技术变革让我们看到了物理 AI 时代中孕育的创新与机遇。

物理 AI 不是概念升级，而是一条明确的技术押注路径：AI 模型从「感知」走向「行动」，需要汽车从一个被动响应屏幕指令的数字终端，进化为能独立感知物理规律并执行决策的移动智能体——而芯片端侧推理的时延、性能和稳定性，决定了这条路径的推进速度。

趋势之下，没有车企愿意掉队，而能够高效满足上述需求的平台则会赢得更多肯定。

高通能否凭借骁龙汽车平台至尊版，拿下汽车物理 AI 时代的入场券，并且拿到制高点？

我们会在更多的量产车型上找到答案。

（完）