北京
来源：新浪证券-红岸工作室
4月27日，黄山谷捷涨1.66%，成交额2814.06万元。两融数据显示，当日黄山谷捷获融资买入额240.98万元，融资偿还241.50万元，融资净买入-5197.00元。截至4月27日，黄山谷捷融资融券余额合计5686.34万元。
融资方面，黄山谷捷当日融资买入240.98万元。当前融资余额5656.22万元，占流通市值的2.46%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。
融券方面，黄山谷捷4月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6400.00股，融券余额30.12万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，黄山谷捷股份有限公司位于安徽省黄山市徽州区城北工业园文峰西路16号，成立日期2012年6月12日，上市日期2025年1月3日，公司主营业务涉及主要从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业。主营业务收入构成为：铜针式散热基板69.70%，边角余料25.94%，其他3.66%，铜平底散热基板0.70%。
截至4月20日，黄山谷捷股东户数8896.00，较上期减少1.05%；人均流通股4754股，较上期增加1.06%。2026年1月-3月，黄山谷捷实现营业收入2.14亿元，同比增长12.31%；归母净利润817.72万元，同比减少63.31%。
分红方面，黄山谷捷A股上市后累计派现5600.00万元。
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