北京
国家知识产权局信息显示，厦门信达物联科技有限公司取得一项名为“一种多功能RFID电子标签分切覆膜设备”的专利，授权公告号CN224172164U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种多功能RFID电子标签分切覆膜设备，包括放卷单元、覆膜单元、分切单元和收卷单元，分切单元包括圆刀分切模块和直切刀分切模块，圆刀分切模块包括上刀轴、下刀轴、上圆刀片和下圆刀片，上圆刀片和下圆刀片一一配合进行切割，直切刀分切模块包括呈间距分布的一组直切刀片。本设备实现圆刀分切和直切刀分切两种分切方式，使得设备更加适用于RFID电子标签的生产，能够精确地对标签纸张材料和Dry Inlay PET类产品的材料进行分切，提高了分切的稳定性和准确性。
天眼查资料显示，厦门信达物联科技有限公司，成立于2005年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门信达物联科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目92次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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