雷军确认，小米自研的3nm芯片，已出货超100万颗了

去年5月份，小米发布了首颗3纳米的自研芯片，这颗芯片可不是ISP、NPU等这样的小芯片，它是一颗Soc，集成了CPU、GPU、ISP、DSP等等，不过没有集成基带芯片。

要知道小米上次发布Soc芯片澎湃S1，还是2017年的时候，不过这颗芯片扑街了，表现很差，后来小米一直说自己会继续推出芯片，但一直没有，只有一些IPS这样的小芯片，直到这次2025年，相当于时隔8年之后才重新发布。

这颗芯片一发布，全网都沸腾了。

有一些人肯定是支持小米的，毕竟这是国内的首颗3纳米手机芯片，不管他表现好不好，必须支持，这也是国产芯片的骄傲。

当然也有人纯粹是见不得小米好的，一看到是小米的3纳米芯片，那马上持怀疑态度，各种找理由，找资料来证明它不是小米自研的，是arm给他定制的，好像他真是小米自研出来的，就是打了他的脸一样。

这两派人一直争论不休，但小米对于别人黑他，吐槽他，没怎么在意，芯片行不行，并不是在嘴上说说而已，而是在实际的使用场景中，不断的验证出来的，并且后续还需要不断的迭代。

所以小米将这颗芯片首发搭载于小米15S Pro手机上，这款手机定价并不便宜，可以看出小米对于这颗芯片还是较为自信的，后来这颗芯片也用到了小米的平板上。

事实上，从网上的跑分来看，小米的这颗3nm芯片，已经超过了高通骁龙8Gen3领先版，至于比高通骁龙8Gen3就更强了，是真的很厉害了。

近日，有媒体爆料称，雷军在小米投资者日上公开表示，这颗芯片的出货量已经超过了100万颗。这个数据虽然与高通、苹果、联发科等旗舰芯片相比，完全不是一个级别的。当然也比不上华为麒麟芯片的出货量，但这对于小米而言也是一个里程碑式的数据。

这颗芯片并不像之前发布的澎湃s1一样，而他的表现是可圈可点的，已经做到了可以替换掉部分高通、联发科的旗舰芯片了。

雷军曾在去年的15周年新品发布会上提到，小米自研的大芯片自2021年重启，截止到2025年4月底，已经投入了超135亿元，在未来10年至少投资500亿元。

小米的卢伟冰也表示，以后小米的玄戒芯片可能会每年持续更新迭代。

而前一段时间也有人爆料称，小米玄戒O3芯片可能会今年发布，中间会跳开玄戒O2芯片，而这颗新的玄界O3芯片，很可能还是采用3纳米工艺，但其性能会表现得更强，有可能会扩大使用范围，比如在平板、手机上，更大规模的使用。

虽然很多人对小米的芯片一直持怀疑态度，但要我说，小米芯片的成功，也是国产芯片的成功，没有理由不值得骄傲，你觉得呢？

短时间之内，小米无法摆脱对高通芯片的依赖，但自己多研发一颗，在未来就会就有了更多摆脱的底气。