北京
4月24日，以“领时代·智未来”为主题的2026（第十九届）北京国际汽车展览会（以下简称2026北京车展）正式启幕。令人关注的是，在本届车展中，供应链企业借“整零同馆”契机从幕后走向台前，传递出汽车产业从“垂直整合”向“生态协同”转型的信号。作为全球知名汽车零部件企业，株式会社电装（以下简称：电装）持续在车载半导体等领域进行技术深耕与布局，以技术创新和战略合作提升核心竞争力，迎接电动化与智能化浪潮。
携手丰田 聚焦三大核心领域布局下一代车载技术
随着汽车产业加速向电动化、智能化推进，车载半导体价值凸显，具备自主定义与设计能力的车载SoC，被视为影响未来汽车技术竞争力的重要基础。早在2020年，电装就与丰田联合组建MIRISE Technologies，聚焦“功率半导体”“传感器”“SoC”三大领域。其中，SoC作为支撑汽车计算能力的核心，被定位为面向未来的重要技术领域。
通过设立SoC研发部，MIRISE Technologies各部门协同推进，围绕芯片开发、AI算法、专用硬件IP的开发、内存架构效率等方向，以提升SoC开发的精度和速度，探索从架构层面定义更符合车载需求的专用SoC方案。
在推进技术研发的同时，MIRISE Technologies也在加强与产业及学术机构的协同合作。通过与ASRA（汽车用尖端SoC技术研究组合）及RaaS（尖端系统特姆技术研究组合）等行业组织进行合作，并与整车企业、零部件供应商及半导体企业开展联合研究，推动关键技术验证与相关标准化进程，为汽车技术创新注入动能。
而为了进一步强化车载半导体技术、加速下一代车载用SoC的开发，2025年10月，电装与半导体设计制造商MediaTek Inc.签订了车载SoC共同开发合同，旨在依托媒体技术的半导体设计能力，双方优势互补，联手打造适配未来智能汽车的原创芯片。这一举措，也让电装进一步夯实了技术优势。
牵手甲骨文 以数字化升级优化供应链与业务流程
如果说电装车载SoC的研发，是以“硬件+芯片+算法”为智能出行技术发展提供支撑，而电装与甲骨文建立战略合作，则将进一步推动供应链与业务流程数字化升级，助力汽车产业链实现高效化与精准化。
2026年4月，电装与甲骨文公司（以下简称：甲骨文）建立战略合作伙伴关系，旨在将电装丰富的汽车零部件制造技术和甲骨文的最新云应用程序结合AI技术，推进全球供应链核心系统更新。双方设置AI卓越中心（AI Center of Excellence），将AI技术运用到具体的业务环境中。届时，整个供应链的数据将在云系统上进行统一管理，供应链整体实时可视化，并根据AI的智能分析，高效制定生产、采购、供应等各项战略决策，同时预判供应链风险。这种端到端的自动化工作流程，无疑将大大提高供应链的性能，强化电装全产业链竞争力。
当前，汽车产业供应链正经历深刻重塑，北京车展所传递的“生态协同、技术驱动”转型信号，与电装的发展战略高度同频。未来，电装将持续深化多方协同，不仅实现自身在智能汽车赛道上持续领跑，更将以技术赋能与生态共建，推动汽车供应链向高效、智能、协同的高质量方向迭代，为全球汽车产业智能化、生态化转型注入持久动力，彰显核心零部件企业在供应链重塑中的引领价值。
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