工业金刚石企业密集上调价格 芯片散热发展空间正在打开

图为工业金刚石。 受访公司/供图

证券时报记者 赵黎昀

沉寂多时的金刚石市场迎来价格破冰。

记者从行业人士处了解到，近月来国内多家金刚石龙头企业密集上调产品价格，工业金刚石和培育钻石毛坯涨幅10%至15%。

此番涨价不仅是行业供需格局改善的反映，更折射出芯片集成化浪潮下，金刚石作为新材料的应用预期空间正被打开。随着龙头企业纷纷布局芯片散热等新应用场景，金刚石作为传统行业，正在撕掉周期品标签，向高成长新材料赛道跃迁。

金刚石企业集中涨价

因与天然钻石成分相同、肉眼难辨，培育钻石在横空出世后价格曾一飞冲天。

然而，随着生产端产能布局提速，市场供应快速增加，从2022年三季度起，培育钻石毛坯价格“高位跳水”，工业金刚石价格也应声回落，行业企业盈利快速缩水。

在底部沉寂多时后，从2025年四季度起，金刚石行业龙头企业陆续涨价。

“根据市场供需变化，2025年10月公司发布培育钻石产品涨价函，涨幅约为15%。今年2月，公司再度对金刚石微粉产品提价，涨幅同样15%左右。”近日惠丰钻石相关负责人接受证券时报记者采访时表示，近月来金刚石行业多数企业上调了产品价格，目前市场CVD（化学气相沉积）培育钻石的价格已较前期低点有所回升，CVD培育钻石毛坯涨价幅度在100元左右。

四方达相关负责人也透露，近几个月来，金刚石行业超过80%的企业几乎都发布了涨价函，无论是工业金刚石还是培育钻石产品，价格均呈现上涨趋势。

“因为培育钻石颜色、净度和克拉值各异，所以价格波动情况不一，不过整体调整幅度在15%至30%不等，工业金刚石涨价幅度也类似。”上述四方达人士介绍，公司调价函已通知客户，其他行业厂商也传出内部或公开发布调价函的消息，反映当前市场整体回暖。

中兵红箭相关负责人表示，2026年以来，受原材料特别是碳化钨价格大幅上涨等因素影响，生产成本增加，国内工业金刚石及培育钻石毛坯价格整体呈现上涨趋势。公司已结合市场供需情况，对相关产品进行了针对性的价格调整，未来持续根据原材料价格波动及市场需求等情况动态调整产品价格。

受益于价格回暖、需求增长，2026年一季度已有金刚石企业实现业绩显著增长。

四方达2026年一季度营业收入1.84亿元，同比增长40.2%；归母净利润4292.89万元，同比增长25.66%。

力量钻石2026年一季度归母净利润3597.56万元，同比增长147.1%，营收同比增长55.85%，主要原因系公司销量增加。

被誉为“终极半导体材料”

对于金刚石行业回暖原因，行业人士多提及，培育钻石经过数年的市场拓展，目前消费需求呈现向好态势，市场供需格局正在优化。

“当前金刚石供需格局正在重构，公司已明显感受到市场的积极变化。”中兵红箭上述负责人分析，供给端，金刚石上游碳化钨、镍等原材料价格大幅上涨，生产成本增加，部分企业资金压力增大，有所减产；需求端，饰品消费以及散热、高端制造等新兴应用场景快速爆发，叠加国家“十五五”规划等政策对金刚石产业大力扶持，共同驱动行业进入新发展周期。

一位不具名金刚石行业人士称，当前工业金刚石领域受下游光伏、半导体精密加工、高端装备制造需求拉动，叠加行业产能结构优化，供需缺口持续扩大，价格呈现稳步上行态势，优质工业级产品溢价明显。

培育钻石毛坯领域中，珠宝级中小颗粒产品价格保持相对稳定，大单晶高品质产品因供需偏紧，价格出现结构性上调，行业正从前期价格战转向价值竞争与技术竞争新阶段。2026年春节期间，0.5—1克拉培育钻石钻戒销量同比大增，逐步替代同参数天然钻石。

四方达受访人士表示，经历2023年价格探底后，金刚石行业大量中小企业陆续退出市场，无序扩产行为已显著减少，行业进入整合阶段，产能过剩局面缓解，为价格回升奠定了基础。除了供需基本面因素外，金刚石优异导热性能在芯片散热领域的应用前景，也受到市场广泛关注。

随着AI算力爆发、第三代半导体产业化提速，芯片“热障”成为产业升级核心瓶颈，而金刚石凭借超高热导率（是铜的5倍、硅的13倍以上），可实现GPU（图形处理器）性能提升、温度降低，成为高功率芯片散热的最优解决方案。金刚石复合材料在芯片散热领域的发展空间正受到市场关注。

有市场分析显示，在芯片需求推动下，初期散热市场总规模可达五六百亿元，金刚石相关材料有望占据约10%份额，即五六十亿元的市场空间。

国机精工日前披露的公告中也提及，金刚石作为极限材料，除具有优异的力学性能外，还拥有最高的热导率、极宽的禁带宽度、高载流子迁移率等众多热、光、声、电、化学优异性能，被誉为“材料之王”。“十三五”时期，金刚石膜散热片已应用于北斗导航卫星相控阵组件等。金刚石更是“终极半导体材料”，其器件性能理论上是现有硅基的数万倍，未来有望在关键核心技术、产业化技术方面实现突破，为全球迈向“碳时代”奠定材料基础。

培育“第二增长曲线”

4月中旬，中科曙光在河南郑州发布国内最大的AI4S（人工智能驱动科学创新）计算集群项目。记者在发布活动现场了解到，该集群项目实现了全球领先的系统工程技术创新，在冷却方面应用到了金刚石铜合金界面材料。

面对金刚石散热这一新兴赛道，多家A股上市公司积极布局。

今年2月惠丰钻石公告，为充分利用包头市昆都仑区的电力优势和政策优势，公司拟在包头市昆都仑区投资建设CVD金刚石项目，该项目预计总投资10亿元，其中一期投资约5亿元。

“按照公司统一布局，包头项目将主要负责CVD金刚石热沉片、半导体等功能材料及培育钻石的研发与生产，拓展产能，为三亚项目做好产业链前端布局保障，支撑公司未来消费级培育钻石与芯片散热等核心工业级应用双主线发展战略。”惠丰钻石上述负责人称。

四方达相关负责人透露，目前公司金刚石散热相关产品已进入头部客户供应链，客户验证进展顺利，订单落地节奏加快。

该公司4月22日晚间披露公告，控股子公司河南天璇半导体4月21日与沙雅县人民政府签署项目投资合同，拟投资4.5亿元建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及配套设施。

据了解，该项目建成后将成为四方达面向CVD金刚石散热领域的核心产能基地。项目将专注于AI芯片散热用CVD金刚石热沉片等高端产品，直接对接AI服务器、光模块、高功率芯片散热需求，与四方达现有产能形成互补，实现产能扩容、效率提升、产品结构升级三重利好。

“人造金刚石在高新技术领域应用前景广阔，其复合材料在芯片散热领域有一定的应用发展空间，当前行业正加大相关研究力度。公司密切关注散热领域的应用研究与市场拓展，目前金刚石散热片已实现小批量生产，正积极与下游应用企业开展对接。”中兵红箭上述负责人接受记者采访时称。