一天吃透一个行业51：芯片，附核心股票名单（收藏版）

来源：市场资讯

（来源：券研社）

芯片股正站在 "AI算力爆发"与"涨价周期共振" 的历史性风口。与以往由手机、PC驱动的周期性复苏不同，本轮行情的核心驱动力是AI引发的技术范式革命，全球半导体销售额在2026年2月同比暴增61.8%，"做多半导体"已取代"做多科技七巨头"，成为全球最拥挤的交易策略。

一、核心逻辑：AI重构芯片产业的底层增长曲线

当前芯片行业的景气度与此前的任何一轮周期都有本质区别：

1. 需求从"周期性"变为"结构性"：过去由消费电子驱动的芯片需求具有周期性，而AI算力需求是指数级、持续性的。2026年AI应用发展速度整体超预期，带来了整体算力产业供应链的紧张。高盛预计，2025年至2030年AI服务器需求规模将增长约4.3倍。

2. 涨价周期全面启动，有望延续至2027年：高盛大幅上调存储价格预期，2026年DRAM价格涨幅从150%上调至250%-280%，NAND从约100%上调至200%-250%，并推翻了此前2027年供需恢复平衡的判断。晶圆代工方面，台积电已与客户就2026年下半年及2027年代工价格上调5%-10%展开谈判。

3. 国产替代进入"深水区"：在海外芯片供给受限的大背景下，国内AI芯片国产化率从2025上半年的35%提升至下半年的46%。先进制程扩张进度超预期，TrendForce预测2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额预计扩张至接近20%。

二、市场有多大？数据说话

指标

最新数据

核心含义

全球半导体销售额（2026.02）

888亿美元，同比+61.8%，环比+7.6%

行业进入超高景气区间

全球12吋晶圆厂设备支出

2026年1330亿美元→2029年1720亿美元

设备支出连续四年增长

2026年DRAM价格涨幅

预计250%-280%（高盛4月预测）

存储进入"超级周期"

AI服务器需求增长

2025-2030年预计增长约4.3倍

核心驱动力持续强化

国产AI芯片市占率

2025年下半年达46%（上半年35%）

国产替代加速验证

三、产业链全解析：五大受益环节

本轮芯片行情的涨价效应正从晶圆代工环节启动，向设计、封装、材料乃至终端产品全产业链扩散。

1. 晶圆代工——涨价的"源头"

先进制程产能持续紧张，台积电2026年Q1营收359亿美元（同比+41%），毛利率创66.2%历史新高。中芯国际2025年Q4产能利用率达95.7%，8英寸产线超满载。成熟制程同样供不应求，华虹公司2025年Q4产能利用率超100%。

2. 存储芯片——涨价最猛，弹性最大

AI服务器需求强劲、行业新增产能有限、HBM优先占用产线，三重因素共同压制传统DRAM/NAND供给。2026年Q2常规DRAM合约价预计环比涨58%-63%，NAND环比涨70%-75%。国内模组厂德明利、佰维存储、江波龙业绩暴增。

3. 算力/AI芯片——国产化的"主战场"

国产AI芯片厂商2025年业务景气度持续提升，寒武纪实现扭亏为盈，海光信息2026年Q1营收同比增68%。DeepSeek-V4等国产大模型适配昇腾平台，带动国产算力芯片需求爆发。

4. 半导体设备——扩产的"卖铲人"

SEMI预计至2026年中国大陆半导体设备市场继续领跑全球，投资金额占全球比重约3成。设备国产化进入加速期，本土设备使用占比已从2024年的25%提升至2025年的35%。

5. 封装与材料——后道配套紧缺

AI芯片对2.5D/3D先进封装需求激增，CoWoS产能供不应求。ABF载板产能已预订至2026年底，新增产能预计2027年下半年才释放。T-glass、电解铜箔等关键材料均出现短缺。

四、核心股票名单（收藏版）

按产业链位置与受益逻辑深度分类，结合2026年4月机构研报与市场表现整理：

晶圆代工——涨价的"发动机"

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核心逻辑与亮点

2025年/近期业绩

中芯国际 (688981)大陆晶圆代工绝对龙头

：8英寸满载、12英寸近满载，2026年继续扩产（年底产能增约4万片/月），拟收购中芯北方49%股权增厚利润

2025年Q4产能利用率95.7%

华虹公司 (688347)特色工艺代工龙头

：无锡Fab9B预计2026年3月启动，12英寸业务存在进一步提价空间，正筹划购买上海华力微资产

2025年Q4产能利用率超100%

芯联集成 (688469)特色工艺稀缺标的

：华福证券重点推荐，在功率半导体代工领域优势显著

晶合集成 (688249)面板驱动芯片代工龙头

：受益于DDIC需求复苏及CIS产能扩张

存储芯片——涨价最猛，弹性最大

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核心逻辑与亮点

近期业绩/动态

兆易创新 (603986)国产存储芯片龙头

：NOR Flash+DRAM双布局，2026年上半年向长鑫采购DRAM约15.47亿元（超去年全年）

机构重点推荐

澜起科技 (688008)内存接口芯片全球龙头

：DDR5渗透率持续提升，受益于AI服务器内存需求爆发

2025年净利润22.36亿（同比+58.35%）

北京君正 (300223)车规级存储芯片

：ISSI（北京矽成）在车规DRAM领域全球领先

2025年净利润3.76亿

德明利 (001309)存储模组弹性标的

：预计2026年Q1营收中值同比增503%，归母净利润环比增375%

发布股权激励：2026年营收目标200亿

佰维存储 (688525)存储模组核心标的

：2026年前两个月营收中值同比增368%，净利润大幅增加

业绩持续高增

江波龙 (301308)存储模组龙头

：2025年Q4归母净利润预计5.37-8.37亿元，库存管理良好

平安证券重点推荐

算力/AI芯片——国产替代核心战场

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核心逻辑与亮点

近期业绩/动态

海光信息 (688041)国产算力"双核"龙头（CPU+DCU）

：深算三号进展顺利，与365款主流大模型完成适配

2026年Q1营收40.34亿（同比+68%），扣非净利5.97亿

寒武纪 (688256)国产AI推理芯片龙头

：思元590完成DeepSeek-V4 Day 0适配，扭亏为盈验证商业模式

2025年营收约265亿（同比+53%），归母净利约20.65亿

龙芯中科 (688047)CPU自主可控标杆

：从CPU向AI延伸，信创+AI双逻辑

2025年营收增长，亏损收窄27.46%

景嘉微 (300474)国产GPU稀缺标的

：军工+AI双属性，弹性极高

⚙️ 半导体设备——扩产的"最大受益者"

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核心逻辑与亮点

近期业绩

北方华创 (002371)半导体设备之王

：刻蚀、薄膜沉积等核心设备龙头，并购芯源微新增涂胶显影、并购国泰真空加强光学镀膜

2026年4月22日主力资金净流入9.65亿

中微公司 (688012)刻蚀设备龙头

：CCP刻蚀累计装机超5000反应台，计划收购杭州众硅布局CMP

2025年营收123.9亿（同比+36.6%），净利21.1亿

拓荆科技 (688072)薄膜沉积设备龙头

：推晶圆键合修复设备、低介电薄膜设备，受益于先进封装扩产

华海清科 (688120)CMP设备龙头

：发布大束流离子注入机，拓展产品矩阵

中科飞测 (688361)检测设备核心标的

：展电子束关键尺寸量测等16款设备，国产化率快速提升

先进封装——CoWoS国产化受益者

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核心逻辑与亮点

近期动态

长电科技 (600584)国产封测龙头

：AI封装需求爆发，受益于CoWoS国产替代趋势

拟募资不超44亿投向先进封装

通富微电 (002156)AMD产业链+国产替代

：海外客户+国产逻辑双轮驱动

华天科技 (002185)低位补涨封测标的

：收购华羿微电100%股份，扩展功率器件封测

盛合晶微 (688820)国内2.5D封装绝对龙头

：国内市占率超85%，深度绑定华为昇腾、寒武纪

2026年4月21日上市首日涨406%

半导体材料——关键耗材全面紧张

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核心逻辑与亮点

细分领域

安集科技 (688019)抛光液龙头

：技术壁垒高，受益于晶圆厂扩产

CMP抛光液

沪硅产业 (688126)国产硅片核心

：上游卡脖子环节，周期底部反转逻辑

大硅片

江丰电子 (300666)半导体靶材龙头

：高纯溅射靶材国产替代主力

靶材

雅克科技 (002409)HBM产业链核心

：前驱体材料供应商，受益于HBM扩产

前驱体

五、未来的机会在哪里？（三大趋势）

1. 涨价效应从存储向全产业链扩散

本轮涨价由晶圆代工率先启动，目前已向设计、封装、材料全面蔓延。芯片设计公司为应对代工成本上涨，已在2026年Q2启动对客户的价格调整；英飞凌、安森美等功率半导体巨头已发布涨价函，对MOSFET/IGBT提价8%-12%；封测龙头日月光、长电科技正在评估调整服务价格。"涨价"将成为贯穿2026年全年的主旋律。

2. 国产AI芯片从"可用"到"好用"

随着DeepSeek等国产大模型原生适配昇腾平台，国产AI芯片的生态短板正在补齐。2026年国产算力建设有明显加快迹象，郑州6万卡超算集群等大项目落地。中原证券明确建议关注有大规模智算中心交付计划的数据中心供应商。具备产业链一体化优势的服务器厂商（中科曙光、浪潮信息）同样受益。

3. 先进封装：后摩尔时代的"胜负手"

随着制程工艺逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键。日月光2026年计划新增15亿美元设备资本开支（2/3投向先进封装），力成、华东等封测厂产能利用率近满载、调价涨幅近30%。2.5D/3D封装、HBM封装、CPO（光电合封）是三大增量方向。

总结：芯片股正站在 "AI算力需求爆发+涨价周期全面启动+国产替代加速" 三重共振的超级周期起点。与以往库存周期驱动的反弹不同，本轮行情的核心驱动力是AI引发的结构性需求增长，可持续性远超历史任何一轮周期。

投资主线应聚焦三大方向：一是涨价最猛的存储芯片（兆易创新、澜起科技、德明利），二是国产替代确定性最强的AI算力芯片（海光信息、寒武纪、龙芯中科），三是扩产受益最确定的设备和封测（北方华创、中微公司、长电科技、盛合晶微）。建议以"存储+算力+设备"为核心配置，回避纯概念炒作个股。