美国众议院通过《硬件技术控制多边协同法案》等多项出口管制法案

《硬件技术控制多边协同法案》（MATCH 法案）的立法预期是将美国领先的半导体硬件技术从此前单边进出口管制，升级为强制荷兰、日本等盟友全面对齐的多边协同封锁体系，把盟友配合从 “自愿选择” 变为 “强制义务”，彻底封堵此前单边管制的政策漏洞，形成对东大的全域技术围堵。

美国类似的这种体系联盟类的单边强制还有诸如矿产安全伙伴关系（MSP）、特朗普金库计划等。

而MATCH 法案主要是想通过大幅扩容半导体设备管制范围、全生命周期切断东大核心半导体企业的设备供应与技术维护渠道，精准遏制东大半导体产业的自主化升级进程，将东大排除在全球半导体核心供应链之外，此举路径上也有些复刻美国当年在半导体发展路径上与苏联断链形成的信息技术进化路线方面东西方差异的目的。

而一旦落地后，其最终还是希望巩固美国在半导体、先进算力等关键硬件技术领域的全球垄断霸权，维持美国在全球 AI 等前沿科技竞赛中的绝对领先优势，维护美国主导的全球科技与经贸秩序。

并且，这个议题是美国两党共识议题，因此，2026 年 4 月 22 日，美国众议院外交事务委员会以两党压倒性支持，通过了以《硬件技术控制多边协同法案》（MATCH 法案）为核心的一揽子出口管制法案，同步推进《芯片安全法案》等配套立法的进一步修订，完成了自 2018 年以来对东大科技出口管制最系统性的加码。

我们看到，这套法案未来会以半导体硬件技术为核心抓手，以多边协同封锁为核心手段，并填补此前单边管制的政策漏洞，这对我们的稀土而言，任务更重了！

而从这套法案的核心条款来看，也已经突破了此前美国出口管制的传统法律边界，形成了 “全领域、超国界、体系化” 的管制体系。

核心内容包括大幅扩容管制范围，将此前仅针对极紫外光刻机（EUV）的禁令，扩展至全系列浸没式深紫外光刻机（DUV），并全面覆盖 28nm 及以下成熟制程的全品类关键半导体设备，同时对中芯国际、长江存储、华为等中国五大半导体龙头企业实施 “禁设备、禁维护、禁技术支持” 的类实体清单全面封锁，甚至禁止二手设备流转与技术服务。

此外，这个协议是一套多边协同机制，其要求荷兰、日本、韩国等半导体设备与材料供应国在 150 天内完成对东大管制政策与美国的全面对齐，逾期未执行者将面临切断美系技术供应、冻结在美资产等二级制裁。

其配套修订的《芯片安全法案》，则要求对高端 AI 芯片强制内置位置验证与远程管控模块，这使得美国商务部可无需完整证据直接远程锁死涉事芯片，同时大幅提高违规罚款金额，设立高额举报人激励机制，允许举报违规使用者获得高额的举报奖励。

该法案的正式落地，会显著推高全球制造业的系统性成本，这是因为半导体产业是全球分工最精密的行业，过去一直是 “美国主导设计与软件、荷兰日本垄断设备、韩国中国TW主导制造、东大为最大消费市场” 的格局，其是西方最后一块能维持生产力主导的工业领域。

因此，后续落地后，其会强制全球企业在市场与技术之间 “选边站”。一方面，阿斯麦、东京电子等全球设备龙头将失去中国这一全球最大的半导体消费市场。另一方面，该产业链政策意味着西方将从 “效率优先” 转向 “安全优先”，全球晶圆厂被迫建设冗余产能，供应链环节大幅拉长，制造成本显著抬升，并将最终传导至消费电子、汽车电子、工业控制等全产业链，加剧全球通胀压力。

并且，这个法案还会倒逼全球半导体产业将成两套乃至多套技术标准、设备体系与供应链生态，不同体系之间的技术壁垒与贸易壁垒将渐次形成，互不通用的格局也将逐步显现。而这种 “去全球化” 的趋势，也将从半导体产业逐步蔓延至新能源、人工智能、高端装备等更多高科技领域，最终导致全球经贸体系分裂为相互割裂的区域阵营，终结苏联解体以来形成的全球化红利。

当下，全球最大的半导体设备与芯片企业，其营收的 30% 以上肯定来自中国市场，而这些收入也是其每年数百亿美元研发投入的核心支撑。

但同时，由于日本、韩国、欧盟都恐惧其核心工业被东大替代，因此也让他们必须在产业持续性和产业收益方面做出选择！

不过，这套法案目前仍需美国参议院全院表决、总统签署才能正式生效，其最终落地仍存在一定的调整空间，而荷兰、日本等盟友的企业高度依赖中国市场，其政策对齐的意愿与执行力度也存在显著不确定性。

但无论最终文本如何，全球重回1991年前的市场市场格局的特征，似乎正在显现。