北京
以领时代・智未来为主题的2026（第十九届）北京国际汽车展览会于4月24日盛大开幕，本届展会首次双馆联动办展，汇聚超千家整车、零部件产业链企业，是洞察全球新能源汽车变革、智能网联技术迭代、汽车电子供应链自主可控发展的顶级行业平台。
本次北京车展零部件展区，作为国内产销规模领先的国产MLCC制造商之一，微容科技携多系列车规级MLCC产品与一站式解决方案亮相展会现场，展示国产高端被动元件在汽车电子领域的技术成果，助力完善汽车电子核心元器件本土供应链版图。
（微容科技 展位）
本次参展，微容科技展出全系列通过AEC-Q200权威车规认证的MLCC产品，覆盖高压、高容、超微型、宽温、软端子全品类，完整适配汽车电子全场景需求：
① 高容系列：最高容量可达220μF，解决高阶智能驾驶、智能座舱等高算力电路对高容量MLCC需求；
② 超高温系列：满足高温环境对高可靠性能150℃ MLCC需求；
③ 高压系列：满足车载电源（OBC、DCDC、PDU）、BMS等的高耐压需求；
④ 微型系列：解决汽车电子产品域控化、轻薄化等PCB Layout空间对微型化MLCC需求；
⑤ 软端子系列：解决强震动环境对高可靠性能软端子MLCC需求。
基于丰富的产品布局，微容科技本次也完整展示智能汽车多场景车规级 MLCC 整体解决方案，打通车载全场景包括驾驶域/座舱域/车控域/底盘域/三电动力域等应用场景。
作为中国大陆地区率先实现1210尺寸100μF与220μF高容量车规级产品的开发并保持批量供货的厂商，微容科技依托产品持续自研 + 精密工艺 + 全流程车规测试体系三位一体技术壁垒，实现从产品定制、规格开发、方案适配到批量供货，全方位支撑国产新能源汽车电子供应链自主化。
本次盛会，既是全球汽车产业技术成果的集中展示，更是国产汽车电子供应链崛起的实力舞台。从整车创新到底层元器件突破，国产高端MLCC已然成为新能源汽车智能化发展的重要支撑之一。
未来，微容科技将持续深耕车规级MLCC技术研发，持续提升产能与品质，以国产高端被动元器件力量，打造高端元器件领域的民族品牌，推动汽车电子核心供应链向自主可控纵深推进。
展会将持续至5月3日，欢迎莅临展位B1馆-07号交流洽谈！
广东微容电子科技股份有限公司
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