ASML的2nm光刻机：中国市场禁售，台积电不收，何去何从？

“搬起石头砸自己的脚”

这句话如今放在ASML身上一点都不为过，作为全球光刻机巨头企业，阿斯麦尔早就已经深陷舆论和背叛的漩涡。

如今放眼全球，ASML是光刻机企业中最为赚钱的一个了，根据荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布的2025年全年财报，其净销售额327亿欧元，净利润96亿欧元，新增订单金额创下132亿欧元的历史新高，积压订单超过388亿欧元，部分EUV设备产能已经排到2027年。

账面上ASML并不难看，但资本市场给出的反应却是另一番景象，财报发布当天，ASML股价不涨反跌。

资本市场的嗅觉从来不会骗人，翻阅财报细节，投资者看到了隐藏在漂亮数字背后的结构性隐忧，中国大陆这个曾经最大的单一市场，正以不可逆转的速度从ASML的客户名单上消退。

2024年中国大陆占ASML销售额的41%，2025年降至33%，而公司首席财务官罗杰·达森预测，2026年这一比例将进一步跌至20%。

对于一个此前贡献了超过三分之一营收的市场而言，这样的收缩速度堪称断崖。更棘手的是，另一端最先进制程的核心买家也开始动摇。

台积电副共同营运长张晓强在今年4月23日明确表态，公司现阶段不会采购ASML最新一代High-NAEUV光刻机，这一决策至少延续至2029年。

一边是最大市场被人为切断，一边是最大客户因天价望而却步，这家垄断全球高端光刻机市场的荷兰巨头，正遭遇成立以来最具撕裂感的困局。

当然了，中国大陆市场的禁售并非一夜之间发生的，自2023年起，美国不断施压荷兰政府收紧对华半导体设备出口，最初只是禁止最尖端的极紫外光刻机（EUV）对华销售，随后一步步扩大到部分浸没式深紫外光刻机（DUV）。

到2026年初，美国进一步推动MATCH法案，将限制范围从黑名单内的具体晶圆厂扩大到更广泛的设备出口管制，为外国设备商设在中国的工厂提供维修服务都需要事先获得许可。

对ASML而言，这意味着从此前还有出口许可证兜底的DUV业务也面临全面限缩，尽管法案在审议过程中曾被缩减了部分争议条款，但针对浸没式DUV光刻机的出口限制条款被完整保留，同时包括中芯国际、长江存储等在内的多家中国主要芯片制造商被列入禁售范围。

中国大陆是全球最大的芯片消费市场，也是半导体制造产能扩张最迅猛的地区，ASML在2025年向中国区卖出了价值约665亿元人民币的光刻设备，折合约80.1亿欧元，占其光刻系统总销售额的三分之一。

如今，这个市场中最具增值空间的先进制程部分被彻底锁死，成熟制程部分也因一纸禁令而风雨飘摇。

当中国大陆这颗棋子被挪走后，ASML自然将目光投向最先进的2nm制程赛道，期待High-NAEUV光刻机能成为新一轮营收增长的发动机。

但台积电的态度给这份期待浇了一盆冷水，High-NAEUV光刻机单台售价超过3.5亿欧元，折合人民币约28亿元，几乎是现有EUV设备价格的1.8倍。

张晓强在公开场合直言这台机器“非常非常贵”，台积电将继续挖掘现有EUV设备的使用潜力，当前不会将High-NAEUV设备用于2nm量产。

对ASML来说，这一表态是沉重一击，台积电作为全球最大的芯片代工厂，又是ASML最大的单一客户，其采购决策具有风向标意义。

尽管台积电在2026年因2nm需求强劲上修了EUV订单数量，但只针对传统EUV而非新一代High-NA机型，这意味着至少在2029年之前，最昂贵的设备线将缺少来自最大客户的批量订单。

那么，High-NAEUV光刻机还能卖给谁？答案是存在的，但体量远不足以填补中国市场份额流失与台积电推迟采购形成的双重缺口。

英特尔一直以来都是High-NAEUV最激进的采购者，早在2024年就包揽了ASML截至2025年上半年的全部High-NAEUV产能，此后又追加了订单。

但英特尔的困境在于其自身财务状况和代工战略的不确定性，能否持续大规模采购仍是未知数。

三星电子也订购了两台High-NAEUV设备，计划在2026年到货后部署于2nmGAA工艺的量产线。不过，三星的采购规模相对克制。

今年4月，坊间曾传出三星豪掷10万亿韩元采购20台ASMLEUV光刻机的消息，但三星官方随即否认，称“公司至今尚未有相关决策”。

加上SK海力士和IBM等客户，ASML的High-NAEUV累计应用到今年初约有超过35万片晶圆曝光，客户名单虽然凑齐了三大阵营，但无一能够拿出匹配台积电级别的巨额订单。

中国半导体产业链的自主化进程正在加速推进，美国越是限制，中国越是加快自研。

2026年被业内视为中国光刻技术突围的关键年份，今年4月，浙江大学极端光学技术与仪器全国重点实验室发布万通道3D纳米激光直写光刻机，加工精度达到亚30纳米，最大刻写尺寸覆盖12英寸硅片。

更早一些的1月，深圳EUV原型机启动的消息就已传出，业界判断这虽然尚未具备制造可上市芯片的能力，但2028到2030年之间中国有望在半导体自主化上取得实质性进展。

需要强调的是，从实验室突破到量产设备之间隔着漫长的工程化鸿沟，浙江大学发布的激光直写光刻机属于研发设备而非量产工具，距离替代ASML的工业级光刻系统仍有相当差距。

但方向已经明确，中国正在用“举国之力”缩小差距，而每一台被禁售的设备，都在为这种决心加码。

ASML面临的是一次深刻的战略再定位，中国大陆市场的贡献被压缩至历史低点，台积电在高昂的新一代设备价格面前按下暂缓键，英特尔和三星的采购量级尚难承担填补真空的重任，而中国本土替代技术正在以超出预期的速度追赶。

当一家垄断企业需要客户为“天花板中的天花板”买单，却发现最富的客户嫌贵、最大的客户被封、剩下的客户凑不齐量，所谓的垄断优势反而成为一种尴尬的负担。

如果需求无法达到预期，ASML重金押注的技术屏障就可能在商业层面上变得脆弱。

半导体产业的格局正在经历一场肉眼可见的裂变，曾经稳固的全球化供应链，如今被地缘政治的洪流切割成多个彼此隔绝的板块。

对于ASML而言，短期内的财报或许还能依靠积压订单撑场面，但当中国市场的阀门被拧死、顶级客户又在性价比的天平上反复权衡时，这台号称史上最复杂的工业机器，或许正在押注一个比芯片制造本身更加不可预测的未来。

2026年的春天已经让ASML感到了一丝凉意，而真正的寒冬，可能才刚刚开始。