北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种具有自清理功能的半导体设备及清理方法”的专利，公开号CN121922554A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种具有自清理功能的半导体设备及清理方法，包括等离子体源、主真空管路、主清理管路、模式切换阀组和控制系统；主真空管路与工艺腔室连通，用于在正常工艺模式下引导来自工艺腔室的工艺气体及副产物，且所述主真空管路上设置有角阀；主清理管路的一端连接所述等离子体源，其另一端被配置为能够将所述等离子体引导至所述角阀内；模式切换阀组设置于主清理管路上并设于所述角阀和所述等离子体源之间；控制系统与所述等离子体源及所述模式切换阀组通信连接；本发明避免了传统离线清理导致的设备停机、部件损伤和污染引入，显著提升了设备利用率和产能。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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