市场的风向，正在转变

2026年被产业界广泛定义为“国产超节点落地元年”。在AI大模型参数迈向万亿级、单芯片制程红利见顶的背景下，传统分布式集群已无法克服“通信墙”与“功耗墙”的瓶颈。

超节点（SuperPod/SuperNode）通过Scale-Up（纵向扩展）高速互联技术，将数十至数百颗AI芯片在物理与逻辑层面深度紧耦合，实现“物理多机、逻辑单机”的运行效果，成为国产算力以系统级架构优势弥补单芯片性能差距的核心破局之道。

算力新故事正在上演，

吃透【超节点】产业链及 5 大核心龙头

01 市场的风向正在转变

算力的风向，正在转变。

如果2025年大家还在为几张卡抢破头，把算力卡当硬通货来炒。那么进入2026年，这个逻辑已经悄悄翻篇了。

最近圈内讨论最多的，是字节和腾讯那夸张的GPU采购预算，一个直奔2500亿，一个千亿打底。

但如果仔细拆开这些数字会发现，钱流动的方向变了——大厂正把天量预算砸向国产GPU，而承载这些芯片的，不再是过去一台台孤零零的八卡服务器，而是一个叫“超节点”的东西。

单卡是冷兵器，超节点就是航母战斗群。当前市场核心叙事，正从“炒算力卡”切换到“炒算力架构”。

02 什么是【超节点】

很多人一直揪心国产芯片的制程问题，觉得单卡性能打不过英伟达就是死穴。

但一组数据很说明问题：单颗昇腾910C的BF16性能，只有GB200模组的三分之一。可是，一旦把它塞进华为CloudMatrix 384超节点集群里，整体性能反而做到NVL72的1.7倍，内存容量达到后者的3.6倍，内存带宽也翻了2.1倍。

这背后的逻辑不复杂。大模型走到今天，动辄万亿参数、MoE混合专家架构，单卡的算力和显存早就到天花板了。张量并行、专家并行这些训练方式，对芯片之间通信带宽的要求高得离谱。用传统八卡服务器做分布式训练，跨机通信的延迟一上来，性能折损是肉眼可见的。

超节点干了一件很朴素的事：把几十上百张卡通过高速总线焊在一起，做成一个逻辑上的“超级GPU”，统一编址、共享内存。单卡不强没关系，可以群殴——而且是分工明确、配合默契的群殴。

这正是国产算力进攻的矛。体系架构的魔法，对抗制程物理的天花板。当集群从万卡迈向十万卡甚至百万卡，能弥补单卡短板的超节点，已经从可选项变成了必选项。

03 “千亿预算”往哪流

中国移动最近有个采购挺有意思：776套超节点设备，报价最高报到20.7亿。算一下，一台384卡的满配超节点，含液冷、交换、供电整套，轻轻松松过亿。

这还只是运营商的单子。后面站着的是字节——800到900亿往国产GPU上砸，寒武纪拿走两三百亿，昇腾拿下两百多亿。MaaS客户数今年3月直接冲上20万家，推理侧的Token消耗量一天一个样，底层的硬件设施必须跟着重建。

怎么建？

以前搞算力中心，简单粗暴。买标准八卡服务器，插上网线，摞起来。门槛是低，但跨机通信损耗大，服务器厂商干的活跟搬砖差不多，毛利薄得可怜。毕竟八卡服务器里最值钱的永远是那八张卡本身，你一个组装的能分几口汤？

超节点把这事改了。交付的不是一台台机器，是整个机柜。里面集成了供电系统、液冷管路、高速背板、交换芯片，跟造车似的，所有东西在柜子里搞定。

其分类如下：

有两个变化很直接。

第一，行业瓶颈从"能不能买到卡"变成了"能不能供得上货"。超节点预计三季度规模化量产，全年渗透率干到三四十，对应500亿以上市场。这不是讲故事，产线上已经在跑了。

第二，门槛高了，能上桌的人少了。浪潮信息、华勤技术这些有系统级设计能力的，手里的牌突然变好了。以前做八卡服务器，卷价格卷交期，卷到最后大家都难受。现在做超节点整机柜，拼的是系统设计、散热方案、供电架构的整合能力。单机柜集成度拉上去，毛利结构直接改善——从流水线工人变成了厨房大厨。

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04 市场新增量

拆开机柜看看，增量在哪。

最扎眼的是Scale-up交换机。以前八卡服务器内部走直连，不需要交换芯片。超节点时代，计算托盘和交换托盘之间要高速互联，交换芯片用量跟着带宽一起飙。英伟达从Blackwell到Rubin，单机柜交换芯片直接翻倍。国内搞交换芯片的，深度参与开源生态建设，踩点踩得准。

散热更不用说。超节点功耗多夸张？GB200一个柜子120千瓦，后面的Rubin直接全液冷。单机柜超过50千瓦，风冷就彻底不好使了。现在不光GPU要贴冷板，交换芯片、DPU、光模块都得安排上。做全链条液冷的英维克，做铜缆连接器的华丰科技、意华股份，订单能见度会跟着超节点放量一路往上走。

供电也在升级。机柜功耗往兆瓦级别冲，传统UPS已经吃力。PSU从3千瓦往5.5千瓦甚至更高爬，电源厂商跟着吃红利。甚至往800V高压直流方向演进，给电源芯片打开了新空间。

05 【产业链】5 大核心龙头

5. 【欧陆通】：大功率时代的“电力心脏”

主营业务：服务器电源供应商，提供开关电源、电源适配器及服务器PSU。

核心亮点：集中供电取代分布式电源后，机柜级Power Shelf成为刚需。PSU单颗功率从3.3kW向5.5kW甚至更高迭代，价值量大幅提升。

超节点核心关联：超节点重构了供电架构，单柜功耗从几十千瓦迈入兆瓦级。传统小电源退出，机柜统一供电带来母线（Busbar）和大功率电源的增量需求，功率提升直接拉高产品单价天花板。

4. 【英维克】：全液冷时代的“散热管家”

主营业务：全链条液冷龙头，覆盖冷板、接头、CDU、冷源到长效工质的“端到端”产品。

核心亮点：拥有Coolinside全链条自研能力，液冷方案已渗透进GPU、交换机芯片、光模块乃至800V直流柜等每一个发热角落，实现了“厂到场”交付。

超节点核心关联：解决了超节点最痛的“散热焦虑”。单机柜破120kW，风冷直接失效，必须上液冷。随着机柜走向100%全液冷，其价值不再只是大芯片外围，而是渗透进DPU、交换芯片、内存条等每一寸空间。

3. 【浪潮信息】：国产算力的“立柜先锋”

主营业务：国内AI服务器龙头，提供云计算、大数据、人工智能全栈IT基础设施。

核心亮点：推出元脑SD200超节点，单机实现64路国产AI芯片高速统一互联，能承载4万亿参数单体模型，Token生成速度刷新国内纪录，推理成本击破1元/百万token。

超节点核心关联：代表了品牌服务器厂商在系统级架构上的技术壁垒。直接用整机柜方案把国产芯片“捏”成超级计算机，承接字节、运营商等海量国产GPU采购后的实际交付落地。

2. 【华勤技术】：大厂身后的“整柜总管”

主营业务：全球领先的智能硬件ODM厂商，从手机、笔电切入数据中心全栈产品（AI服务器、交换机、超节点整机柜）。

核心亮点：与腾讯等CSP大客户深度绑定，参与ETH-X开放超节点原型机研发并在自家工厂下线。2026年超节点预计过百亿收入，Q2开始发货，放量速度最快。

超节点核心关联：将交付模式从“卖服务器”（L10）提到了“交整机柜”（L11/L12）。柜内供电、液冷、背板全部集成，厂商价值量从“搬箱子”升级为“包工头”，这是对ODM估值逻辑的重塑。

1.【 盛科通信】：柜内互联的“神经中枢”

主营业务：国内商用以太网交换芯片龙头，产品覆盖企业网、运营商、数据中心，正往12.8T/25.6T高端旗舰芯片突破。

核心亮点：深度参与中国移动OISA 2.0协议，成为国产Scale up开放生态的核心玩家。这相当于拿到了未来国产超节点柜内互联协议的优先入场券。

超节点核心关联：超节点单柜内的GPU不再直连，而是通过交换芯片互联。这带来的是纯增量需求，GPU带宽越宽，交换芯片配比越高，从8卡到64卡乃至576卡，用量是指数级增长。

06 最后

总的来说，2026年是国产超节点放量元年，不是什么简单硬件堆砌。

往后看算力投资，眼睛得往下游移，往架构上盯。那些手里攥着国产芯片订单，能把整机柜造出来、散热搞定、电送稳的，才是这轮基建浪潮里真挥铲子的人。

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