北京
国家知识产权局信息显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司申请一项名为“一种铜包铝高效圆形焊带及其制备方法、光伏组件”的专利，公开号CN121924845A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及新型导体材料技术领域，具体涉及一种铜包铝高效圆形焊带及其制备方法、光伏组件。该焊带包括由内至外设置的铝芯、铜层、银包铜涂层及锡基合金层。其制备方法包括提供铜包铝基材、涂覆银包铜涂层、热浸镀锡基合金等步骤。光伏组件则采用上述焊带，并通过锡膏层将其与电池片焊接连接。本发明通过独特的四层结构设计，在保证低成本与轻量化的同时，利用银包铜涂层提升了表面导电率与光反射率，从而增加了组件功率。结合智能制备工艺与优化的焊接结构，系统性解决了现有铜包铝焊带电阻较高、光学损失大、性能一致性不佳等问题，显著增强了光伏组件的性能、可靠性与生产效率。
天眼查资料显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11002.65万人民币。通过天眼查大数据分析，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目93次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息172条，此外企业还拥有行政许可28个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
