北京
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国家知识产权局信息显示，芯桥（北京）半导体有限公司申请一项名为“面向人工智能芯片的指令集优化与编译调度方法及系统”的专利，公开号CN121918837A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供面向人工智能芯片的指令集优化与编译调度方法及系统，涉及人工智能技术领域，包括通过对神经网络计算图进行多层次抽象建模，构建跨基本块的指令移动合法性判定机制，分析指令序列的时空局部性特征建立数据复用模式，预先规划数据迁移路径并与片上互连网络协同映射，最终生成目标代码并动态调整。本发明能够提高AI芯片计算效率，降低功耗，优化资源利用率，增强芯片适应性。
天眼查资料显示，芯桥（北京）半导体有限公司，成立于2025年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯桥（北京）半导体有限公司专利信息40条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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