北京
国家知识产权局信息显示，马鞍山市世辰半导体科技有限公司取得一项名为“一种二极管针脚切割设备”的专利，授权公告号CN224157678U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及二极管针脚加工技术领域，公开了一种二极管针脚切割设备，包括底座，底座顶部固接有定位座，本实用新型通过将二极管放置于放置槽内部的两个滑动件之间，此时二极管的针脚配合于凹坑一的内部，而后将上盖盖于定位座的顶部，并拧紧锁紧旋钮将上盖锁紧于定位座的顶部可对放置槽内部的二极管进行锁定，而在对针脚切割时需要调整二极管的针脚相对于切割盘的位置时，可拧松锁紧旋钮后通过将拉动杆进行推拉后利用滑动件推动二极管实现二极管的位移，进而实现对二极管针脚的位置进行调整，从而解决了二极管较小而位于放置槽内部而不便于进行调整的麻烦，提升了二极管针脚切割设备使用时的便利性。
天眼查资料显示，马鞍山市世辰半导体科技有限公司，成立于2019年，位于马鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，马鞍山市世辰半导体科技有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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