产能扩张！这条主线会继续上行！

尚扬

如果讨论2026年A股市场的“黑马”板块，先进封装一定可以算一个。前几年还在半导体产业链里“打酱油”，如今已逐渐逆袭进“顶流圈”，年初至今板块内不乏个股股价已翻倍上涨。

为啥板块今年开始爆火？核心就是AI太能“造”了，华为升腾950芯片一出来，直接把先进封装的需求“带起飞”了。资深市场人士彭祖表示，2026年是先进封装产能扩张大年，国产先进封装龙头登陆科创板，核心设备商会显著受益。接下来应如何更有效地在先进封装板块获取收益，哪些个股股价会继续表现？

板块不断震荡上行

先进封装是什么？说白了就是给芯片“穿衣服”，而且是“高定礼服”。普通芯片封装随便包一包就行，AI芯片、高端算力芯片则需要用最精密的包装技术才能让它们发挥最大的威力。

今年以来，先进封装已先后走出三段上行行情（见图1）。

第一阶段：1月份的“猛涨期”。1月1日-1月22日，大智慧先进封装板块累计上涨超20%，板块内个股全线上涨，龙头股通富微电区间涨幅达48.54%，长电科技同期涨幅也实现了34.31%。上涨原因很简单，全球都缺高端芯片包装服务，台积电作为全球最大的芯片封装厂商，产能排到了明年，加上国产AI开始发力，大家都知道AI芯片离不开先进封装，资金自然集中冲向了这个板块。不乏股民调侃，“以前买半导体亏得直哭，今年买先进封装，笑到合不拢嘴”。

第二阶段：2月-3月的“震荡期”。经过1月的大涨，板块开始有所喘息，普涨改成涨涨跌跌，但整体还是向上走的。期间，华为昇腾950正式量产的消息一出来，直接给板块注入了“强心针”。昇腾950是啥？简单说，就是国产AI芯片的“天花板”，能跟国外高端芯片掰手腕，而它最依赖的就是先进封装。消息一出，长电科技、通富微电这些跟华为合作的厂商，股价又开始往上冲。

第三阶段：4月份至今的“分化期”。到了4月份，板块整体开始回调，不少跟风涨的股票回调明显，但也有一部分股票仍继续上涨，如宏昌电子、深南电路等公司，阶段涨幅均超过了30%。而如果整体来看，期间凯格精机、炬光科技的整体涨幅则明显更优，年初至今已快速斩获了翻倍涨幅。

先进封装的上涨逻辑

很多人跟风买股票，却不知道为啥涨，最后只能被套。其实先进封装今年能火，不是偶然，而是有五个实打实的“硬逻辑”。

第一是：昇腾950“爆单”，先进封装不够用了。华为昇腾950无疑是今年的“流量担当”，作为国产首款能大规模搭载自研HBM的AI芯片，一量产就被抢疯了——互联网公司、算力厂商、政企单位，都在抢货，订单排到了年底。

而昇腾950有个“怪脾气”：必须用最先进的封装技术，普通封装根本驾驭不了。它需要把计算芯片和HBM（高带宽内存，咱们之前说的H）合在一起，就像把两个精密的零件拼在一起，差一点点都不行。

订单多了，封装产能就不够了。长电科技的H东莞基地（专门做HBM封装的），每天都在满负荷生产，工人加班加点都赶不上订单；通富微电的SJ1、SJ产线也已经满产，只能紧急扩产。简单说，昇腾950就是先进封装的“超级订单发动机”，只要它还在爆单，先进封装就不愁没需求。

第二是：HBM紧缺，带动封装需求。可能有人会问，HBM到底是啥？你可以把它理解成AI芯片的“内存条”，而且是“超级内存条”——AI芯片要处理海量数据，普通内存条速度太慢，必须用HBM，才能跟上AI的“节奏”。

今年全球HBM的需求直接“炸了”，预计全年市场规模能达到546亿美元，比去年增长58%，而全球的产能缺口超过50%，也就是说，想要HBM，得抢。而HBM想要用在芯片上，必须经过先进封装，而且是高端的HBM堆叠封装，这就又给先进封装添了一把火。

第三是：2026年是国产先进封装“扩产大年”，设备先受益。咱们国家一直想在半导体领域“自主可控”，先进封装就是突破口之一。以前高端先进封装主要靠国外，今年国内各大厂商都开始“砸钱扩产”，誓要把产能抢回来。

长电科技：东莞HBM基地（H东莞）大规模扩产，专门承接昇腾950的订单，这是国内最大的HBM封装基地；江阴本部（TF）也在升级产能，兼顾传统封装和先进封装。

通富微电：SJ1、SJ产线扩产，重点做昇腾950的先进封装和Chiplet封装，跟华为深度绑定，订单拿到手软。

渠梁电子：专注于Chiplet封装，也是华为供应链的重要厂商，今年也在加速扩产，想分一杯羹。

第四是：技术迭代，先进封装成了“刚需”。以前芯片性能提升，主要靠缩小制程，比如从14nm降到7nm，再降到5nm。但现在制程迭代越来越难，成本也越来越高，再往下缩，难度堪比登天。这时候，先进封装就成了“救命稻草”——不用缩小制程，只要通过先进的封装技术，把多个芯片拼在一起，就能提升性能，而且成本更低。比如昇腾950，就是通过2.5D封装，把计算芯片和HBM拼在一起，性能直接拉满，这也是先进封装今年被重视的核心原因。

第五是：行业涨价，厂商赚钱越来越多。今年存储行业进入上行周期，存储芯片涨价，带动存储封装也跟着涨价；再加上高端先进封装的溢价很高，比如HBM封装，毛利率比普通封装高很多，所以各大封测厂商的利润都在提升。

业绩支撑股价继续上行

当前，读者朋友最关心的问题无疑是现在买先进封装还能赚钱吗？下半年行情会怎么样？

上半年，板块上涨主要靠“扩产预期”“订单预期”，大家觉得这些公司未来会赚钱，所以提前买；下半年，这些预期会慢慢变成现实——H东莞、通富SJ1等产线的新增产能会陆续投产，昇腾950的订单会持续交付，TCB设备厂商的订单也会集中结算，公司的业绩会实实在在地增长。

这时候，股价的上涨就有了业绩支撑，不再是“空中楼阁”，只要业绩持续增长，股价就会跟着涨，这是最靠谱的逻辑。

4月21日，盛合晶微正式登陆上交所科创板，发行价19.68元/股，开盘暴涨超400%，市值一度冲破1800亿元。本次IPO，盛合晶微募资总额约50亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO。从无锡江阴起步，盛合晶微是最早实现2.5D硅基芯片封装量产、生产规模最大的企业之一，2014年成立以来集结了一支颇为豪华的投资阵容。且颇为特殊的是，盛合晶微当前无实际控制人，第一大股东是无锡产发基金。

在上市公告书中，公司表示，2025年实现归母净利润9.21亿元，相较2024年度同比大幅增长330.84%。4月24日，盛合晶微也领涨于整个板块。

（文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。）