ASML，2nm光刻机滞销：中国市场禁售，台积电不要

本想卡中国的脖子，结果断了自己的财路，光刻机巨头阿斯麦的CEO，现在可能心凉了半截，因为它最新一代2纳米光刻机，被台积电拒购了！

这下阿斯麦尴尬了，对大陆这边，ASML按照美国抛出的MATCH法案，从过去禁最顶尖的EUV光刻机，到现在直接扩大到所有DUV浸没式光刻机，把EUV到DUV全部封锁了，但是阿斯麦却发现，把最大的客户拒之门外，现在EUV却不好卖了。

大陆这边，连老款的EUV极紫外光刻机都买不到，而台积电呢？可以购买全球最先进的最新型2纳米光刻机，却选择不买。

台积电不要，阿斯麦2nm光刻机卖给谁？

在 4 月 22 日的论坛上，张晓强说得很实在：“我们仍然能够从现有 EUV 设备中获益，下一代 High-NA EUV 设备非常非常贵。” 这番话背后，是台积电经过深思熟虑的商业决策，绝非一时冲动。

对于台积电来说，建设一条 2nm 产线总投资约 300 亿美元，其中光刻机采购成本占比超过 40%，如果全面采用 High-NA EUV，仅设备采购一项就将增加数十亿美元的支出。更关键的是，这还不是一次性投入，后续的维护、升级、耗材成本同样高得惊人。

台积电在现有 EUV 技术上找到了新的突破路径。张晓强透露，台积电研发团队通过多重曝光技术和光源功率提升，已经能够从现有 EUV 设备中压榨出更多潜力，足以支撑其 A13、A14 等先进制程的研发和量产需求。

ASML 最新推出的 1000 瓦光源技术更让台积电看到了希望 —— 这种技术能让现有 EUV 设备每小时多处理 110 片晶圆，芯片产量直接提升 50%，成本却能显著降低。在这种情况下，花费近 3 倍的价格购买新一代设备，从投资回报率角度看确实不划算。

再者，市场需求也让台积电保持谨慎。虽然 AI 芯片需求持续火爆，但 2nm 及以下制程的市场规模目前仍相对有限，且主要集中在高端手机处理器和 AI 加速器领域。

台积电现有的 EUV 产能已经能够满足当前市场需求，过早投入 High-NA EUV 反而可能造成产能闲置。张晓强明确表示，台积电最先进的 A13 芯片将于 2029 年投入生产，在此之前，现有 EUV 设备完全能够支撑公司的技术路线图。

值得注意的是，台积电的决定并非孤例。全球第二大芯片制造商三星虽然对 High-NA EUV 表现出兴趣，但也只是小规模采购用于研发，并未宣布大规模量产计划。英特尔倒是计划成为第一家使用该设备的公司，以开发其 14A 芯片，但英特尔在先进制程领域的市场份额和产能规模远不及台积电，对 ASML 来说只能算是 “杯水车薪”。

如果说台积电的拒购让 ASML 感到头疼，那么中国市场的全面封锁则让这家荷兰巨头陷入了更深的困境。2026 年 3 月 11 日，荷兰外交大臣在议会公开宣布的新管制条例，堪称半导体设备出口史上最严厉的禁令之一。

在此之前，ASML 对中国的出口限制主要集中在 EUV 光刻机上，DUV 光刻机（包括浸没式）仍可正常出口。但新条例直接将管制范围扩大到所有浸没式 DUV 光刻机，覆盖 28nm、45nm 甚至部分 65nm 的成熟制程设备，而且没有任何过渡期，申诉、商量的门路全被堵死。

更狠的是，条例还禁止为中国境内现有设备提供安装、维修、软件更新和技术支持等售后服务，意味着中国企业之前购买的数百台 ASML DUV 设备将面临 “用坏一台少一台” 的尴尬局面。

这一禁令的背后，是美国《MATCH 法案》（《硬件技术控制多边协调法案》）的持续施压。该法案由美国两党议员于 2026 年 4 月初正式提交至众议院，旨在将对华技术封锁制度化、长期化。

虽然法案在后续审议中缩减了部分争议条款，但保留了对 ASML 浸没式 DUV 光刻机的对华出口限制，同时针对中芯国际、长江存储、长鑫存储等中国五大芯片企业实施精准打击。

对于 ASML 来说，中国市场曾经是其重要的增长引擎。2025 年，中国市场占 ASML 总营收的比重约为 15%，其中 DUV 光刻机贡献了大部分收入。

随着中国芯片产业的快速发展，中芯国际、长江存储等企业对先进光刻机的需求持续增长，原本有望成为 High-NA EUV 的重要客户群。但现在，这条财路被彻底切断了。

更让 ASML 无奈的是，这种封锁是 “杀敌一千，自损八百” 的做法。中国是全球最大的芯片消费市场，占全球芯片需求的近 40%。失去中国市场，不仅意味着 ASML 损失了大量订单，还可能导致其研发投入无法收回，进而影响整个半导体产业链的创新节奏。

有分析师估算，仅 DUV 光刻机对华禁售一项，就可能导致 ASML 2026 年营收减少 8-10 亿欧元。

面对台积电的拒购和中国市场的封锁，ASML 并非坐以待毙。这家光刻机巨头正在积极调整策略，试图在困境中寻找新的出路。

首先，ASML 调整了 High-NA EUV 的产能规划。公司首席财务官戴厚杰在 2026 年一季度财报电话会议上表示，将降低 2027-2028 年 High-NA EUV 的出货预期，同时加大对现有 Low-NA EUV 设备的产能投入，计划 2026 年出货至少 60 台，2027 年提升至 80 台。这种调整既符合市场需求的实际情况，也能避免产能过剩带来的风险。

ASML 开始积极寻找新的客户。除了英特尔和三星，ASML 将目光投向了全球其他芯片制造商，如 SK 海力士、美光科技等存储芯片企业，以及格芯、联电等晶圆代工厂。

不过，这些企业对 High-NA EUV 的需求同样有限 —— 存储芯片企业更关注成本效益，而格芯、联电等厂商在先进制程领域的投入相对保守。

再者，ASML 加大了技术创新力度，试图通过提升产品性能来吸引客户。

公司最新推出的 High-NA EUV 设备采用 0.55 数值孔径设计，能够将掩模从 3 块减至 1 块、工艺步骤从 100 步压缩至 10 步，大幅提升生产效率。同时，ASML 正在研发 1000 瓦光源技术，该技术能

让 High-NA EUV 设备的产能提升 50%，进一步降低客户的单位成本。

此外，ASML 还在积极游说荷兰政府和美国政府，希望能够放宽对华出口限制。公司首席执行官克里斯托夫・富凯多次公开表示，半导体产业是全球化产业，过度的出口管制不仅损害 ASML 的利益，也会影响全球供应链的稳定。不过，在当前地缘政治紧张的背景下，这种游说的效果可能十分有限。

对于 ASML 来说，眼前的困境既是挑战也是机遇。如果能够成功化解这次危机，这家光刻机巨头将进一步巩固其在全球半导体设备领域的垄断地位；但如果应对不当，可能会给其他竞争对手留下可乘之机，甚至影响其未来的技术研发和市场拓展。

2026 年的半导体行业正经历着一场深刻的变革，ASML 的 2nm 光刻机困局只是这场变革的一个缩影。

在技术进步和地缘政治的双重影响下，全球半导体产业链正在重新洗牌，而每一个参与者都必须在这场变革中找到自己的定位，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

对于 ASML 来说，如何平衡商业利益和政治压力，如何在失去最大客户和最大市场的情况下保持增长，将是其未来几年面临的最大挑战。

信息来源：

观察者网：台积电：阿斯麦最新光刻机太贵了，暂无使用计划

第一财经：未采用阿斯麦最新光刻机，台积电2029年量产A12和A13制程