北京
国家知识产权局信息显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司申请一项名为“用于优化分区阳极最佳电流分配方案的数值模拟方法”的专利，公开号CN121920122A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了用于优化分区阳极最佳电流分配方案的数值模拟方法，其包括如下步骤：S1、依据晶圆和电镀设备实物，建立相应的几何模型；S2、依托电镀原理，在几何模型上适配相应的计算公式与边界条件；S3、构造优化目标函数与设置相应的优化变量；S4、进行模型网格的剖分与计算。本发明通过建立几何模型，基于界面总电流密度与局部电流密度建立优化目标函数，将晶圆表面凸块高度均一性寻优转化为电流分布均匀性寻优，从而通过数值模拟计算出最佳电流分配方案，即可确保凸块高度均一性最优，有效节约时间成本和材料成本，此外不受晶圆表面图案变化的限制，具备实用性与鲁棒性。
天眼查资料显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3699.5111万人民币。通过天眼查大数据分析，晟盈半导体设备（江苏）有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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