覆盖汽车与具身智能双赛道 多款国产车芯新品亮相北京车展

中国日报4月24日电（记者 李佳颖）4月24日，在2026北京国际汽车展览会开幕日期间，国产汽车芯片企业芯驰科技宣布其全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片。同时，公司展示了在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并正式宣告从汽车智能向通用智能的战略延伸。

车百会理事长张永伟在会上表示，伴随着电动智能汽车的发展，中国汽车芯片实现了长足进步，具体体现在三个方面。第一，越来越多的芯片企业扛起创新大旗，在先进技术、功能创新方面实现了行业引领，大大丰富了整个汽车芯片产业链。芯驰科技芯片累计出货达到 1200 万片，产品应用也从行驶智能迈向通用智能，将汽车芯片高可靠技术赋能具身智能新赛道，这种汽车产业链反向赋能其他领域的现象会逐步成为新常态；第二，国内的汽车芯片企业与车企深度合作，共同定义产品，大幅加快了芯片创新速度，这是中国特色的芯片发展道路；第三，中国芯片企业借助服务和产品力，搭建了更高效、更安全的供应链体系，这对保障汽车产业发展至关重要。

累计出货破1200万片，稳居本土座舱与智控“双芯”第一

在汽车芯片国产化进程中，主控芯片（SoC/MCU）是技术门槛最高、战略价值最核心的领域——它们直接影响了汽车的智能化水平与架构演进，是产业链自主可控的关键瓶颈。据行业预测，2026年国产汽车芯片在中国市场的份额将进一步提升至35%。这一进程的背后，是智能座舱SoC与高性能MCU等核心主控芯片的国产化突破。作为汽车电子系统的“大脑”，主控芯片承载着保障国家汽车产业链安全、推动行业高质量发展的战略使命。芯驰科技在这两大高门槛领域的深度布局，正是对这一国家战略需求的积极响应。

发布会上，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁分享了公司的最新市场表现。截至目前，芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地方面均处于行业领先地位。

芯驰科技创始人、董事长仇雨菁演讲

在智能座舱领域，芯驰X9系列座舱处理器已成为本土第一品牌，累计交付突破500万片，年增长率超过50%。作为唯一全面覆盖液晶仪表、中控娱乐导航主机到座舱域控制器全应用场景的本土厂商，芯驰连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额第一名。

在高端车控MCU领域，芯驰E3系列同样交出最强答卷。高工智能汽车研究院发布的最新榜单显示，2025 年中国乘用车高性能车规 MCU市场（按出货量统计）中，芯驰在与全球厂商同台竞技中进入前五，稳居中国厂商第一名。

芯驰E3系列量产三年，累计出货超500万片，已经实现了智能车核心域控场景的全面覆盖，明星产品E3650已定点90%车企的新一代域控平台，动力域控旗舰MCU芯片E3620已经有多家头部车企和Tier 1进入实质开发。

仇雨菁宣布，芯驰正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈解决方案，与银河通用机器人等多家行业伙伴展开深度合作。

跨界赋能：全面布局具身智能机器人赛道

高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想技术底座。

芯驰具身智能产品路线图

芯驰在本次发布会上首次重磅发布了具身智能全栈解决方案，覆盖“大脑－小脑－躯干－关节”完整架构：全新R1系列产品将作为机器人“计算大脑”，提供强大的AI推理能力；D9-Max作为“智控小脑”，支持EtherCAT实时通信协议，为机器人运动控制提供低延迟、高可靠的主控方案。同时，芯驰现有MCU产品也将同步赋能具身智能，支持激光雷达、机器视觉、运动中枢、灵巧手、关节模组等应用。

仇雨菁表示：“芯驰已与银河通用机器人等多家具身智能伙伴展开合作，将车规级芯片的高可靠性优势带入机器人产业。从行驶智能到通用智能，芯驰将进行全面战略升级。”

新一代AI座舱芯片X10亮相 同步发布中央智控算力基座

发布会上，芯驰CTO孙鸣乐介绍了新一代AI座舱芯片X10的最新进展。通过架构创新，X10实现了4倍的大模型计算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR带宽，可支持高达9B参数大模型的端侧部署。

在 “中央智控小脑”算力基座方面，芯驰发布了 “AMU(Architecture Master Unit)”超级算力基座以及两款为期量身打造的AMU方案：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。

其中，E3800单芯片集成超过10核，具备强劲的安全实时算力，引入了航天级的先进嵌入式存储，性能达到传统eflash的10~20倍。面向中央小脑的场景需求，E3800特别增强了网络通信能力，配备超高带宽以太网、集成多端口Switch，还集成了多层次的网络加速引擎。

双子星AMU 是2颗E3650旗舰芯片共板相连的组合，借由芯驰的“SemiLink极链”通信优化技术，让跨芯片通信的延迟降低至微秒级。车企在进行实际上层开发时，实现与单芯片一样的极简开发和顺畅体验。

“无论客户选择何种架构演进形式，芯驰E3都有对应的产品与方案。”张曦桐表示，E3系列将持续领跑本土高端车规MCU赛道，通过极致的技术创新、前沿的趋势洞察，与车企共同定义智能汽车的明天。

来源：中国日报网