高通、英伟达都吹过的牛，被中国芯片企业先实现了

如果大家去看PC、手机领域，会发现一个趋势，那就是在芯片这一块，是朝着集成化方面去发展的。

比如联发科，当年就是靠着MTK方案，将手机的CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、Model等全部集成在一起，称之为MTK方案，一下子垄断山寨机芯片市场，现在的手机Soc正是这样。

而PC这一块也是如此，慢慢的CPU、存储、GPU也搞到一起去了，CPU会取代其它众多的芯片。

所以在汽车上，其实也会慢慢如此，用一颗中央计算芯片，来取代现有的座舱芯片+智驾芯片，以及一些其它控制芯片。

特别是座舱芯片，智驾芯片，都是智能化方面的，功能也有些重合，大家都认为未来融合一定是趋势，一颗芯片就可以搞定，这样节省成本，节省周边的一些器件，节省线束，更为简单，也不容易出错。

所以早在五年前，英伟达就想要推出一颗这样的芯片，集成座舱+智驾功能，并命名这颗芯片叫做“Thor雷神”，也就是漫威里甩锤子的那个男人，代表这颗芯片超强。

当时英伟达表示，芯片要集成770亿个晶体管，实现2000TOPS的算力，一颗芯片可以顶6颗，实现座舱、智驾、仪表盘、驾驶员监测等多个系统提供算力。

后来高通也凑热闹，认为你英伟达能干，我高通就不能干？也提出了这样的想法，要推出一颗名叫“Snapdragon Ride Flex”的芯片，其实也是走的集成化的道路。

但是，英伟达后来拉稀了，这颗Thor最终算力是700TOPS，只能用于智驾，没有实现座舱功能，而高通的这颗芯片，主要用于座舱，没有用于智驾。

大家依然还是智驾用智驾芯片，座舱用座舱芯片，没有一颗芯片真正实现中央计算功能，合二为一。

但近日，高通、英伟达没做到的事情，国产芯片厂商做到了。

这家企业就是地平线，正式发布了首款舱驾融合整车智能体芯片“星空6”系列。

系列芯片分为两款，一款是7nm的“星空6H”，一款是5nm的“星空6P”，这些芯片都是集成了BPU、CPU、GPU等，支持LPDDR5@256bit。拥有Vision DSP、 HIFI5 Audio DSP，12K DMIPSRT-CPU，通过了 车规级ASIL-D(DCLS)认证。

特别是这颗5nm的星空6P，AI算力高达650 TOPS，而GPU算力达到了3.0 TFLOPS，满足智驾+座舱的性能需求，真正实现一颗芯片顶几颗的能力。

在实际的测试中，用一颗这样的芯片，比智驾+座舱两颗芯片，空间可节省50%，器件可减少50%，可以为车企单车成本降低1500-4000元。

目前星空系列芯片已经量产成功了，并且实现了实车验证，预计在今年3季度会大规模的装车上线，已经有大量的国产汽车厂商，抛出了橄榄枝。

可见，高通、英伟达办不到的事情，国产芯片企业一样也能够办到，这也代表着目前国产芯片是真的雄起了。