如果大家去看PC、手机领域,会发现一个趋势,那就是在芯片这一块,是朝着集成化方面去发展的。
比如联发科,当年就是靠着MTK方案,将手机的CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、Model等全部集成在一起,称之为MTK方案,一下子垄断山寨机芯片市场,现在的手机Soc正是这样。
而PC这一块也是如此,慢慢的CPU、存储、GPU也搞到一起去了,CPU会取代其它众多的芯片。
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所以在汽车上,其实也会慢慢如此,用一颗中央计算芯片,来取代现有的座舱芯片+智驾芯片,以及一些其它控制芯片。
特别是座舱芯片,智驾芯片,都是智能化方面的,功能也有些重合,大家都认为未来融合一定是趋势,一颗芯片就可以搞定,这样节省成本,节省周边的一些器件,节省线束,更为简单,也不容易出错。
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所以早在五年前,英伟达就想要推出一颗这样的芯片,集成座舱+智驾功能,并命名这颗芯片叫做“Thor雷神”,也就是漫威里甩锤子的那个男人,代表这颗芯片超强。
当时英伟达表示,芯片要集成770亿个晶体管,实现2000TOPS的算力,一颗芯片可以顶6颗,实现座舱、智驾、仪表盘、驾驶员监测等多个系统提供算力。
后来高通也凑热闹,认为你英伟达能干,我高通就不能干?也提出了这样的想法,要推出一颗名叫“Snapdragon Ride Flex”的芯片,其实也是走的集成化的道路。
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但是,英伟达后来拉稀了,这颗Thor最终算力是700TOPS,只能用于智驾,没有实现座舱功能,而高通的这颗芯片,主要用于座舱,没有用于智驾。
大家依然还是智驾用智驾芯片,座舱用座舱芯片,没有一颗芯片真正实现中央计算功能,合二为一。
但近日,高通、英伟达没做到的事情,国产芯片厂商做到了。
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这家企业就是地平线,正式发布了首款舱驾融合整车智能体芯片“星空6”系列。
系列芯片分为两款,一款是7nm的“星空6H”,一款是5nm的“星空6P”,这些芯片都是集成了BPU、CPU、GPU等,支持LPDDR5@256bit。拥有Vision DSP、 HIFI5 Audio DSP,12K DMIPSRT-CPU,通过了 车规级ASIL-D(DCLS)认证。
特别是这颗5nm的星空6P,AI算力高达650 TOPS,而GPU算力达到了3.0 TFLOPS,满足智驾+座舱的性能需求,真正实现一颗芯片顶几颗的能力。
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在实际的测试中,用一颗这样的芯片,比智驾+座舱两颗芯片,空间可节省50%,器件可减少50%,可以为车企单车成本降低1500-4000元。
目前星空系列芯片已经量产成功了,并且实现了实车验证,预计在今年3季度会大规模的装车上线,已经有大量的国产汽车厂商,抛出了橄榄枝。
可见,高通、英伟达办不到的事情,国产芯片企业一样也能够办到,这也代表着目前国产芯片是真的雄起了。
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