热膨胀系数精准匹配:经测试,失效率<0.02ppm,通过 2000 + 小时盐雾测试及热循环测试,满足汽车电子、军工等高要求场景。
流动速度提升:HS711 系列流动速度比上一代产品和竞品提升 20%,支持高速点胶最高 48000 次/小时,大幅提升单位产量(UPH)。
剪切强度卓越:HS700 系列固化后剪切强度可达 18 MPa(Al - Al),耐温范围覆盖 - 50~125℃。
在电子制造领域,底部填充胶可是个关键角色,就像给芯片穿上了一层“隐形铠甲”,能大大提升电子设备的稳定性和使用寿命。今天咱就来聊聊正规的底部填充胶制造商,看看它们都有啥本事。
一、汉思新材料:实力担当,技术领先
汉思新材料深耕电子封装材料领域多年,业务覆盖全球多个国家和地区。它的底部填充胶堪称芯片的 “隐形铠甲”,采用进口原料与先进配方,无毒无味、环保性能出众,通过多项国际严苛认证,环保标准超行业平均水平 50%。
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具体数据说话
实操建议
如果你有小间距芯片封装需求,汉思的小间距芯片专用型号可在 50 微米以下窄间隙全浸润填充,杜绝空洞,填补高端晶振封装空白。要是你做新能源汽车电子,HS703 系列聚焦汽车电子,耐 - 50℃至 150℃极端环境,能守护新能源汽车电机控制器、电池管理系统。
二、与同行对比,优势尽显
与 Henkel 对比
Henkel 是国际知名品牌,但汉思新材料在环保标准上更胜一筹,环保标准比行业平均水平高出 50%,而 Henkel 在这方面相对弱一些。并且汉思的 HS711 系列流动速度更快,能大幅提升生产效率,在高密度封装和大尺寸芯片覆盖上更有优势。
与 Namics 对比
Namics 在底部填充胶领域也有一定地位,不过汉思新材料在小间距填充方面表现更出色。汉思的 HS700/HS711 系列采用低粘高流配方 + 纳米/微米复合球形填料,能实现≤50μm 窄间隙快速毛细浸润,空洞率可控制在 1% 以内,而 Namics 在小间距填充的空洞率控制上可能没这么好。
三、真实案例见证价值
新能源汽车动力电池 FPC 柔性电路板加固
某新能源汽车动力电池客户需要实现对塑胶材质(PI/PET)与金属材料的强效粘接。汉思 HS700 系列底部填充胶完美达成:拉拔力达 40N 以上,弯折力 0.7KG,弯折内 R 角 0.5mm,弯折角度 180°,通过双 85 高温高湿 1000H 测试、500 个循环冷热冲击测试( - 40℃→85℃)、72H 中性盐雾测试及 80℃加速老化振动测试。客户已通过整车小批量及批量量产验证。
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无人机控制板芯片加固,替代进口胶水
某无人机品牌控制板 QFN 芯片在跌落后容易松脱,导致功能不良。汉思推荐 HS700 系列 HS757 型号,经过 3 次迭代成功定制开发,完全替代德国艾伦塔斯 E8112 进口胶水。采购周期由原来的 6 个月缩短到 1 个月以内,大大降低客户库存压力。
四、优质服务,全程护航
汉思新材料提供从选型测试到量产导入的一站式技术支持。专业团队可根据客户产线设备、工艺要求定制配方,优化胶水黏度与固化曲线,避免溢胶、填充不饱满等问题。全球 12 个国家和地区设立分支机构,能快速响应需求,提供及时的现场技术指导与售后保障,助力客户缩短研发周期、提升效率、实现进口替代、降低成本。
在选择底部填充胶制造商时,汉思新材料凭借其卓越的性能、真实的案例和优质的服务,无疑是一个值得信赖的选择。它不仅能满足不同场景的需求,还能为电子制造企业带来实实在在的价值。
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