聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线 | 投研报告

来源：中国能源网

上海证券近日发布科技行业春季策略：PCB上游核心原材料，CCL提价，高性能电子布、HVLP铜箔等市场供不应求，短期内难以匹配市场需求产能，带动行业提价。光通信上游，光芯片、光纤，高端EML激光器交期已排至2027年以后，光芯片存在产能缺口，价格有望继续提升；光纤价格加速上涨，行业进入量价齐升强景气周期。半导体全产业链进入涨价周期，地缘冲背景下，面临供应链风险，上游材料领域价格稳步增长，推动国产替代加速。

以下为研究报告摘要：

主要观点

算力依然是最重要的脉络，继续关注AI硬科技赛道：PCB、光模块/CPO、液冷&电源。

1、PCB：订单驱动业绩增长，PCB价值量持续跃升。2025年报PCB业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，验证PCB厂商预期与爬坡，将从“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动。Rubin架构等新一代算力产品亮相，正交背板、LPU机柜多重需求叠加，全球AI算力硬件升级，PCB行业产值有望实现跃升。

2、光通信：定调“光铜并进”，看好CPO长期产业趋势。中短期多路径并行，铜缆短期仍扮演重要角色，CPO中长期核心趋势。排名前五的云服务商2026年资本开支都计划翻倍，光模块高增长具备持续性。光互连需求增长，光芯片存在产能缺口，光纤进入强景气周期。

3、液冷&电源：Rubin步入量产，推升液冷散热&电源需求爆发。新一代AI服务器机柜全面采用液冷方案，符合全面导入液冷预期；英伟达GPU持续迭代，芯片功耗持续提升，推动液冷及电源需求爆发。

关注两条主线：“芯通胀”上游材料环节+龙头防御双主线。

一是聚焦产业链上游材料供应瓶颈的涨价环节。

1）PCB上游核心原材料，CCL提价，高性能电子布、HVLP铜箔等市场供不应求，短期内难以匹配市场需求产能，带动行业提价；建议关注宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、隆扬电子、东材科技等。

2）光通信上游，光芯片、光纤，高端EML激光器交期已排至2027年以后，光芯片存在产能缺口，价格有望继续提升；光纤价格加速上涨，行业进入量价齐升强景气周期；建议关注源杰科技、长光华芯、长飞光纤、云南锗业等。

3）半导体全产业链进入涨价周期，地缘冲背景下，面临供应链风险，上游材料领域价格稳步增长，推动国产替代加速，建议关注彤程新材、鼎龙股份、安集科技等。

二是业绩可见度高，有望逐季兑现，且估值合适的龙头个股。建议关注胜宏科技、沪电股份、东山精密、中际旭创、新易盛等。

风险提示：美股回调风险；人工智能技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期。（上海证券 方晨,李心语）