万物都在AI，声音交给TI

我们先想象一些场景：

• 早上人们戴上智能眼镜出门，靠语音指令就能获取实时导航与新闻资讯；
• 坐在车里，主动降噪系统隔绝了路噪风噪，精准的语音交互让你无需抬手就能操控座舱；
• 休息时，小巧的无线耳机就能让你享受如临现场的音质；
• 工厂里，人形机器人通过设备运转的异响预判故障；安防机器人凭借玻璃破碎声、火警声快速响应……

这些正在快速落地的场景，正是当下音频行业变革的缩影。

根据行业数据，2025 年全球音频 SoC 市场销售额已达 22.20 亿美元，MEMS 麦克风、微型扬声器与音频处理芯片市场规模更将在 2030 年突破 90 亿美元，而随着端侧 AI 的爆发与智能终端的持续渗透，音频的价值正在被重新定义。

可以肯定，在万物智联的时代，音频绝不会只是“娱乐配件”，而是成为人机交互的核心入口、智能设备感知世界的关键维度。

随之而来的，是整个行业也正面临着前所未有的挑战：

终端设备极致微型化的需求，与高性能、低功耗之间的平衡难题；消费电子市场极快的迭代速度，与研发成本、周期控制的矛盾；新兴赛道的多元化需求，与芯片方案通用性的冲突，都在考验着每一家芯片厂商的综合实力。

而在这个过程中，作为全球模拟芯片绝对龙头的德州仪器 (TI) ，凭借数十年的音频技术积累与全产业链布局，正在重新定义音频芯片的行业边界。

近日，IT之家与多家行业媒体一同，采访了德州仪器模拟信号链音频业务副总裁 Vikas S V，深入探寻 TI 在音频赛道持续领跑的底层逻辑，以及它如何应对万物智联时代的全新挑战。

德州仪器模拟信号链音频业务副总裁 Vikas S V

同时，更对这家半导体巨头面对数智化浪潮、适配中国市场快速发展的核心底气，有了更为全面的认知。

在交流过程中，Vikas S V 并没有将德州仪器的努力和成果简单总结为某个单一的爆款技术，而是向我们展示了由多重要素共同交织而成的方法论体系，IT之家将之归纳为三个方面，即商业策略、技术底座与制造生态。

这套体系，构成了德州仪器应对万物智联时代新需求的坚实壁垒。

一、打造定制化与可扩展的商业策略

在快速迭代的电子消费市场中，时间往往是企业最昂贵的成本。中国市场尤为如此。Vikas S V 在采访中分享了一个令他惊叹的“中国速度”案例：一家中国客户在周一刚刚讨论确定了产品的概念方向，到了周二就能敲定第一版原理图，周三便将图纸送去打样，周四即可收到供应商反馈的实物模型，而到了周五，他们就已经在实验室进行测试，并于当晚决定是否将该方案直接投入量产。

面对如此极限的研发节奏与内卷压力，传统的芯片供应模式显然已经力不从心。如果一家设备制造商在推出基础款、中端款和高端款产品时，都需要重新进行硬件画板、底层的软件适配以及漫长的系统验证，其试错成本将是致命的。

为了真正解决客户的这一痛点，德州仪器在商业与产品策略上给出了一套优雅的解法 —— 提供高度定制化且完全可扩展的产品解决方案。

Vikas S V 将其形象地比作“模块化积木”。德州仪器的研发团队致力于让不同层级的器件在封装尺寸（占板面积）和底层软件架构上保持高度兼容。

这一策略对广大终端厂商，尤其是资源相对有限的初创公司或快速转型的传统消费电子品牌而言，具有颠覆性的战略意义。他们完全可以基于德州仪器的生态，在极短的时间内构建一个统一的基础硬件验证平台。

以音频系统的核心转换器件为例，德州仪器的 TAD（音频 DAC）、TAA（音频 ADC）以及 TAC（音频编解码器）系列产品，被设计成了可以无缝替换的模块。对于一家资源相对有限的初创公司而言，他们完全可以基于德州仪器的生态构建一个统一的基础验证平台。

当他们准备发布主打性价比的基础经济型号时，只需在这个平台上贴片安装具备 90dB 动态范围和信噪比 (SNR) 的基础款芯片；而当市场需求呼唤具备更多功能、更高音质的中高端型号时，研发工程师无需重新设计 PCB 电路板，也不用重写复杂的软件堆栈，只需将原有的 IC 拔下，替换为性能更强的高端 IC 即可完成动态配置。

这种引脚对引脚的硬件兼容性与软件高度复用性，极大地提升了平台的开发效率，帮助大中小各类企业用同一套“工具包”快速响应市场变化。

这一策略的底层驱动力，正是德州仪器始终坚持听取客户声音、以解决实际应用难题为导向的创新价值观。

正如 Vikas S V 所强调的，TI 在中国的上海设立了常驻的工程师团队，目的就是为了打破技术壁垒，贴近本土客户，深入洞察中国市场独特且快速变化的终端需求，以客户所期望甚至超越客户预期的创新速度，来同步推进产品研发与迭代。

在产品化能力构筑了极高护城河的今天，TI 实际上是在用自己底层的芯片标准化，为客户换取上层产品应用创新的最大自由度。

二、跨界融通的技术“工具箱”

如果说敏捷的商业策略是德州仪器赢得客户信任的桥梁，那么其深不见底的独家技术创新能力，则是构筑坚固护城河的基石。

要知道，当下的音频芯片行业，技术竞争早已从单一参数的比拼，升级为跨场景、跨领域的技术融合能力的较量。随着智能眼镜、新能源汽车、具身智能机器人等新兴赛道的崛起，音频技术的应用边界被不断拓宽，不同场景的需求差异极大，这就要求芯片厂商必须具备充足的技术储备与灵活的适配能力。

建立在传奇的 Burr-Brown™ 音频产品系列出色的音质与技术积淀之上，德州仪器的业内专家们不断将创新架构与尖端工艺相结合，打造出了一个极其丰富的技术“工具箱”。

Vikas S V 认为，在 TI 这样拥有超过 80,000 种产品并服务于全球逾 100,000 家客户的平台上，最令人兴奋的工作体验莫过于能够将各个领域的最佳技术成果进行跨领域融合。

在面对新能源汽车、具身智能机器人以及智能眼镜等截然不同的新兴终端时，德州仪器正是通过灵活调配这个“工具箱”里的技术储备，精准解决了各项行业痛点。

比如在智能眼镜与可穿戴设备领域，产品的核心痛点在于极端的电池容量限制，并且要求极小的外形尺寸以无缝融入日常穿戴。面对这一物理限制，德州仪器可以运用 Y 桥能效优化技术，根据功率需求在电压轨之间进行智能切换。这一技术能够将空闲功耗降低高达 90%，效率提升 15% 至 20%。

或者在新能源汽车的智能座舱场景中，扬声器数量的激增（最高可达 40 个）导致功放体积庞大且发热严重，同时行业对可靠性与整车轻量化有着严苛要求。德州仪器就可以用到独家的单电感 (1L) 调制技术，通过混合输出级将每个通道的电感器数量减半；同时应用主动降噪 (ANC) 技术消除路噪与风噪，替代传统的物理隔音材料。这不仅大幅缩减了车载功放体积与 BOM 成本、改善了 EMI 性能，更通过减少隔音材料直接减轻车重，实质性提升了电动汽车的续航里程。

又或者智能手机与具身智能机器人赛道，设备体积的微缩导致扬声器振膜极小，难以推动足够空气产生大音量，严重受制于声学物理定律；此外，机器人还需在复杂环境中进行灵敏的声学感知。为此，德州仪器也有自己的 Smart Amps（智能放大器）技术，利用实时 I-V 检测监控电流电压，在不损坏微型振膜的前提下强力发声；并部署基于神经网络的活动检测模型，以识别诸如玻璃破碎等特定声音特征。这突破了微型化设备的声学极限，赋予了机器人通过听觉进行主动环境诊断与交互的能力，大幅减少了对人工操作的依赖。

同时 Vikas S V 强调，上述所有的这些技术都不会限制在单一应用领域，这些都是 TI 音频技术工具箱里的工具。具体怎么应用，TI 会和客户坐下来交流，了解他们下一代设计中面临怎样的问题，然后根据他们的需求，从 TI 拥有的整个 IP 组合中汲取资源，进行混合搭配，组合起来为特定应用构建最佳方案。

例如 TI 过去源于消费电子领域的技术正在被迅速反哺到其他赛道。他们将在手机端积累的可靠降噪与音频放大技术引入汽车，不仅让车厢变得更加静谧，更利用 1L 调制技术（例如 TAS67xxx-Q1 系列），将以往沉重硕大的汽车功放箱，微缩成了可以单手握持的高效集成模块。

此外，TI 依托 Burr-Brown™ 音频产品线数十年的技术积累，更实现了高保真音频技术的消费级下沉。其推出的 120dB 动态范围 DAC，将二十年前需要大体积机箱实现的高端性能，集成到了一颗微型芯片中，让原本数千元的高端 HiFi 体验，如今在百元级的便携设备中就能实现，真正推动了高保真音频的全民普及。

三、IDM 制造壁垒与成本重塑

在半导体产业链分工日益精细的当下，大量无晶圆厂 (Fabless) 的芯片设计公司选择将生产环节外包给代工厂。然而，在模拟音频芯片这个极为考验工艺微调与经验积累的领域，德州仪器坚持走垂直整合制造 (IDM) 模式，这种看似“逆潮流”的坚持，其实在当下的行业环境中显得尤为关键。模拟音频芯片对工艺的定制化要求极高，不同应用场景的电压、功耗、性能需求天差地别，而 Fabless 厂商往往受限于代工厂的通用工艺，很难针对音频场景进行底层优化，同时全球供应链的不确定性，也让自有产能成为芯片厂商保障供应、稳定交付的核心基石。

拥有属于自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，赋予了德州仪器在制造流程中无与伦比的掌控力。Vikas S V 向IT之家记者阐述了这一优势带来的实质性差异：作为一家 Fabless 公司，研发人员往往只能受限于市场上已有的通用代工工艺，而这些工艺通常是面向广泛数字应用设计的，并非专为音频或电源管理量身定制。相反，由于生产制造完全内部化，德州仪器可以深耕底层晶体管级别的“工艺配方”。

这种能力使得 TI 能够针对目标设备的形态，构建专属的优化工艺。例如，面对电动汽车中高达 48 伏的电池架构，TI 可以调配出适配高压高功率环境的专属工艺；而面对笔记本电脑或智能眼镜里容量极为有限的锂离子电池，TI 又可以迅速切换至主打极低静态电流的微型化工艺平台。

更重要的是，IDM 模式使得德州仪器有能力在同一颗芯片的有限面积内，将处理逻辑运算的 DSP、实现模拟信号放大的电路，以及负责大电流输出的功率晶体管完美地融合在一起，并针对独家的 IP 进行深度优化。

此外，在全球供应链不确定性增加的大背景下，强大的自有产能是确保客户“买得到”产品的重要基石。而在确保供应的基础上，这种制造与设计的深度捆绑，还为客户带来了极具破坏力的成本竞争力。

这里的“成本降低”绝不是简单粗暴地削减芯片单价，而是通过系统架构的革新来实现整个 BOM（物料清单）的瘦身。

Vikas S V 以汽车音频为例进行了生动的说明：当 TI 在大约 2016 年推出首个 2.1MHz 超高开关频率的 D 类放大器时，彻底改变了汽车客户的设计思路。极高的开关频率意味着电路板上的外部电感器体积可以做得非常小；而 D 类功放远超传统 AB 类功放的高效率，又让过去重达数公斤的庞大金属散热器得以大幅缩减。线束、外壳塑料、金属材料以及极其宝贵的 PCB 空间都随之减少。

这才是超越了低层次的元器件价格战，真正由先进制造工艺与底层技术双轮驱动下，最具工程含金量、最能促进行业良性发展与绿色环保使命的成本重塑。

同时，设计与制造的深度融合，形成了持续优化的闭环：制造端的工艺创新能够快速反哺到产品设计中，而产品端的技术需求，也能快速推动制造工艺的针对性优化，1L 调制、Y 桥等独家技术，正是设计与制造深度协同的成果。

四、结语

通过这次交流，我们更深刻地看到，德州仪器在音频芯片领域所扮演的角色，早已超越了一个单纯的硬件供应商。

从越来越智能的汽车座舱，到具身智能机器人的耳朵；从你耳畔小巧的无线耳机，到融合虚拟和现实的智能眼镜…… 德州仪器正以高度可扩展的模块化平台、充沛丰富的技术工具，以及一颗始终倾听客户需求的心，无声地支撑起这个庞大万物智联时代的声音世界。

我们不仅在为明年，更是在为未来十年打造工程解决方案，并且我们将在未来岁月中持续如此。

Vikas S V 在采访结尾的这句话，正是 TI 在音频领域的长期愿景。

在很多厂商追逐短期风口与热点的当下，这种深耕底层技术、坚持长期主义、以客户真实需求为核心的发展思路，不仅让 TI 在音频赛道持续领跑，也为整个行业的发展提供了值得借鉴的样本。而接下来，相信 TI 也会继续以技术领导力，推动音频行业的持续迭代，让高品质的声音体验，真正触达每一个人、每一台智能设备，让世界通过声音，实现更高效、更自然的连接。