盛合晶微科创板成功上市 上峰水泥投资业务再结硕果

4月21日，上峰水泥投资的半导体先进封测龙头企业盛合晶微，正式登陆科创板，为公司的股权投资资本型业务再添成果。

上峰水泥通过苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）出资1.5亿元投资了盛合晶微，公司间接持有1187.39万股。截至今日收盘，盛合晶微股价76.65元，公司持股市值约9.1亿元，可为公司2026年度的业绩带来积极影响。

盛合晶微是中国大陆先进封装领域的标杆企业，也是全球高端硅通孔（TSV）封装技术的主要供应商之一。2024年，盛合晶微位列全球第十大、境内第四大封测企业。公司业务聚焦高端先进封测，为GPU、CPU、AI芯片提供全流程服务。核心技术包括12英寸晶圆凸块、WLCSP、2.5D/3D芯粒集成及TSV硅通孔技术。作为国内唯一实现硅基2.5D集成大规模量产的企业，2024年国内市占率超85%。

业绩表现上，盛合晶微近年呈现爆发式增长。2022年至2024年，营业收入从16.33亿元跃升至47.05亿元，年均复合增长率达69.77%；伴随产能爬坡与良率提升，公司盈利能力显著改善。2025年度，公司实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%；实现归母净利润9.23亿元。同比增长331.80%。

正是这些领先的量产能力和市场地位，使盛合晶微在供应链安全维度上具有更深的战略意义，对其股价走势和市值表现起到了稳固的支撑。

盛合晶微只是上峰投资的优秀标的之一。截至2026年3月，上峰水泥股权投资业务已覆盖30个优质项目，累计规模21.18亿元。过去两年，上峰投资已收获3个上市项目——晶合集成、西安奕材、昂瑞微。同时还有多个标的已实质启动IPO。其中，长鑫科技已完成第二轮问询反馈，上海超硅、东岳未来、初源新材均已完成第一轮问询反馈，鑫华科技、广州粤芯均已受理并进入问询阶段，五星新材已被深交所主板受理。这些项目的投资额占总投资额的六成以上。随着投资项目的陆续上市，预计可以为公司带来可持续的稳定回报。

2026年3月，上峰水泥投资控股美琪电路（江门）有限公司，正式切入半导体封装基板业务，正式构建起“水泥建材基石型业务、股权投资资本型业务、新质材料增长型业务”三大业务格局。公司对三大业务有清晰的定位：建材主业精益求精做“优”，股权投资稳健布局做“稳”，新质材料抢抓机遇做“快”。同时，形成三大业务协同发展的局面，建材业务作为“基石业务”为新质材料业务提供稳定的现金流；股权投资业务不仅能提供财务回报，也可以为新质材料业务赋能产业链渠道资源；新质材料业务作为第二成长曲线的核心载体，承载公司未来的成长发展，同时可以为股权投资业务提供更加丰富的产业链投资标的。

(上峰水泥 动态宝)