从寒武纪到沐曦：和利资本孔令国谈“伯乐”逻辑

中经记者 郑瑜 上海报道

“2019年科创板的推出以及随后深交所创业板的改革深化，都为高精尖、长周期的硬科技企业提供了强大的制度支撑。”被称为“寒武纪和沐曦背后的伯乐”、和利资本创始合伙人孔令国在4月19日接受《中国经营报》等媒体采访时表示。

和利资本2016年投下寒武纪的天使轮，2020年在沐曦成立近两个月内再次毅然出手，这两笔早期投资成为耐心资本进入半导体领域的典型案例。

复盘寒武纪与沐曦投资逻辑

和利资本是一只专注半导体集成电路投资的早期创投基金。孔令国介绍，和利合伙人均在这个行业超过25年时间，他来自中国台湾，2001年来到大陆。他认为，这支团队对半导体的判断，不来自统计学意义上的“广撒网”，而来自产业一线的经验沉淀。

寒武纪是其中最早的一块“招牌”。按照孔令国在此前接受媒体采访时的自述，和利资本在2016年投资寒武纪，彼时“中国市场没有人会相信有什么人能够做大规模的芯片”；做出投资判断的依据，是他们看到GPU用于深度学习虽然效率不高、功耗又贵，但AI即将发展，这意味着ASIC（ASIC芯片，即专用集成电路）的机遇将会出现。寒武纪在2020年登陆科创板，从公司成立到IPO用了约4年时间，而在科创板推出之前，中国IC设计公司“平均从成立到上市10年的时间”。

沐曦案例则带有更为鲜明的行业印记。沐曦于2020年在上海张江创立。2025年12月，沐曦登陆科创板，市值突破3000亿元，跻身国内GPU行业的标杆企业；自天使轮至IPO轮，沐曦累计完成8轮融资、引入逾百家投资方，其中和利资本先后参与7次。对于这种集中的跟投节奏，孔令国解释称，一旦看好一个项目，和利资本就会紧密跟投，因为优秀项目“本身就是非常稀缺的资源”，找到“如何和它强绑定、更紧密地合作”的方法，是和利资本与其他投资机构不一样的地方。

人才与下游驱动是投资的关键

孔令国表示，天使投资的方法论是看人，创业者是否信守承诺是第一标准。

在半导体项目上，他又把判断的基本面拆成三件事：“市场、技术、人员，一个都不能缺。”和利资本与多数财务型基金的不同，主要体现在投后环节。孔令国在对话中把和利定位为产业投资人而非财务投资人，合伙人几乎全员介入被投企业的关键节点。在沐曦的早期阶段，和利的合伙人直接参与到EDA厂商的采购条款谈判之中，也协助公司与晶圆代工厂对接产能和代工安排。

对于和利聚焦策略的局限，孔令国表示，对于生物医药、具身智能、商业航天这些赛道，自己很难判断项目的成功概率，和利之所以敢在天使阶段一次性出手5000万元，前提是半导体是他熟悉的战场，团队有足够的人才和资源能在判断失误时做出补救。换言之，和利出手的底气来自自身熟悉领域内的兜底能力，而非来自对赛道的乐观判断。

关于行业节奏，孔令国维持着过去的经验判断，半导体每五到六年走完一个大周期，每两到三年走完一个小周期，演进规律则是先用通用芯片、再切入专用芯片，之后又回到通用芯片的循环。放在这一视角下，寒武纪属于从GPU通用算力切入ASIC的一个节点，沐曦则是在ASIC之外重新回到GPU通用路径的另一种尝试。

孔令国对AI应用端的判断相对克制。在交流中，他把过去几年的AI发展比作20世纪40年代铺电缆的阶段，真正的应用爆发尚未全面到来。相比云端算力，他更愿意把注意力放在端侧，机器人与智能汽车是他多次提及的方向。大疆无人机则被他视为系统话语权反推芯片设计的一个现成样本，从最初使用通用芯片到后来自行定义产品，呈现的正是下游驱动上游的产业逻辑。

孔令国直言，半导体的发展目的是解决问题，如果产品开发出来无法满足需求，或者性价比并不突出，这条路就走错了。

（编辑：李晖 审核：何莎莎 校对：翟军）