江苏
第十届集微大会定于5月27日—29日在上海张江盛大举行。作为大会重要活动之一，2026微电子学院校企合作论坛将于5月29日下午举办。论坛将聚焦行业痛点，汇聚高校科研力量、头部企业精英、行业权威专家，共商校企合作新路径，共探成果转化新模式，为我国微电子产业自主创新与跨越式发展注入强劲动能。
校企合作既是高校学科建设的生命线，更是产业技术创新的源头活水。自2021年首届举办以来，微电子学院校企合作论坛已连续成功举办五届，经过多年深耕与积淀，已成为国内微电子领域极具影响力的行业交流平台，推动一大批校企合作项目从科研构想走向产业落地，切实破解产业发展中的关键技术难题。
论坛报名入口
当前，全球半导体产业竞争日趋激烈，集成电路技术迭代不断加速，高校科研创新与产业实际需求的深度融合，已成为推动我国微电子行业高质量发展的核心引擎。
本届论坛将邀请全国百余所高校微电子学院院长、学科带头人及科研骨干，集成电路上市公司、细分领域龙头企业、专精特新 “小巨人” 企业高管与研发负责人，以及行业协会专家、投资机构代表齐聚一堂，实现产学研资多方智慧碰撞与高效对接。
往届论坛成果丰硕：2025 年，多位高校院长与企业高管围绕 “科技成果转化落地” 深入研讨，直面科研与产业脱节、成果转化率不高等痛点，呼吁构建 “高校研发 — 企业转化 — 市场应用” 全链条协同体系；2024 年论坛聚焦人才培养与技术攻关双向赋能，提出 “以产促学、以研兴产” 的发展理念，引发广泛共鸣并形成一批可落地实践案例。
立足过往经验，本届论坛将围绕 “卡脖子” 技术攻关、前沿技术研发、复合型人才培育、成果市场化落地等关键议题，重磅推出四大核心亮点：
① 持续深化高校科技成果转化。依托往届合作基础，创新打造 “高校 + 企业 + 园区 + 机构” 多方协同新模式。5月28日同期举办芯力量科技成果转化路演，集中现场展示优质项目、对接资本资源，打通教育链、人才链、产业链、创新链与金融链，推动长效合作与价值共生。
② 搭建双创平台，聚力培育复合型人才。论坛期间，将正式启动中国大学生 AI 赋能创新创业大赛，面向全国高校学子构建 AI 创新与创业实践平台。通过校企双导师指导、算力资源支撑，促进技术创新与产业需求精准对接，优秀项目可获得孵化支持与优先就业机会，加速 AI 创新成果从校园走向产业。
③ 发布专利分析报告，提供前瞻决策参考。论坛将重磅发布2025集成电路产业专利分析系列报告，覆盖材料、设备、设计、制造、封测等全产业链环节，解析技术分布格局与企业竞争态势，为高校科研布局与企业技术规划提供重要参考。
④ 创新产学研融合机制，实现 “知产” 变 “资产”。论坛创新采用 “企业出题、高校解题” 模式，以产业真实需求牵引定向科研攻关，鼓励校企共建联合实验室、联合研发中心，通过 “揭榜挂帅” 开展关键技术协同攻关与成果转化，构建高效协同、可持续发展的 “产学研用” 创新生态。
当前，我国微电子产业正处于从“跟跑”向“并跑”“领跑”跨越的关键阶段。高校作为科技创新主阵地，企业作为产业发展主力军，深度融合已是大势所趋。正如往届论坛所强调的：“校企合作不是简单的供需对接，而是共同成长；科技成果转化不是一锤子买卖，而是长期价值创造。”本届论坛将延续这一理念，以更开放的姿态、更务实的举措、更高效的服务，为校企合作搭建更高质量平台，为产业发展凝聚更强合力。
诚邀全国高校微电子院系、集成电路企业、科研院所、投资机构等各界同仁踊跃参与，共赴这场微电子行业创新盛宴。也欢迎各大高校科技成果转化项目，及有志于校企合作的企业联系我们，携手实现新跨越！
5月29日，让我们相聚上海，共话产业未来，共商合作大计，共促成果转化，携手谱写我国集成电路产业高质量发展的崭新篇章！
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