存储芯片最新动向研判与周期因素思考

　　时间到了4月中下旬是业绩报最密集的时间，也到了年报金股总结的时间了，其实这几年，年报金股行业的博弈已经不单单是在年报周期了，玉名希望大家可以学会一种行业研究的思维，将这个行业的功课储备起来，反复使用。其实我们思考，这几年类似精细化工、风光伏、存储芯片、原料药、军工等诸多年报金股行业恰恰就成为了市场某个阶段最靓的仔，所以总结与梳理，也是为了更多的应用。

行业再牛也有周期因素

　　如今存储芯片是科技行业中业绩最明确的，甚至引发了新一轮芯片荒，上一轮芯片荒的时候我们也是挖掘存储芯片，如今和当时有相似的地方，如今都认为芯片长牛，但实际上逃不过半导体周期。全球存储芯片市场由三家公司主导——韩国的三星电子和SK海力士，以及美国的美光科技，在这一波景气周期之前的2023年，美光科技和SK海力士曾因为高估疫情时期需求持续时间，在行业长期供过于求中损失了数十亿美元。而AI数据中心对DRAM的需求在2025年已占全球消费量约50%，而五年前这一比例仅为32%。但这会无限扩张吗？也值得思考。

　　实际上，如今全球内存芯片的优质产能，正被 AI 产业疯狂虹吸。AI 所需的 HBM 高带宽内存，单价突破每 GB 10 美元，利润率能达到 60%；而即便价格暴涨 300%，汽车级 DDR5 单价仍不足 2 美元，毛利率仅 15%-20%，前者利润率是后者的 5 倍以上。这和 2021 年的全品类缺芯导致的芯片荒是不同的，这次的短缺是结构性的。如今已经有相关企业用软件算法优化，降低对硬件内存的依赖。比如有的车企推出了 “智能存储管理系统”，通过分层存储、精简冗余数据。

　　在AI大规模推理应用成为主流后，海量的数据需要在芯片与内存之间高频交换，AI的兴起推动了一种新的DRAM封装方式——高带宽的内存(HBM)，HBM通过3D堆叠技术，能提供远超传统DRAM的带宽和更低的能耗，完美契合AI算力对高速数据吞吐的要求。使用DDR5芯片(目前广泛部署的一种传统DRAM)传输1TB数据可能需要超过10秒，而使用单个HBM3则大约快10倍。这种速度对AI系统至关重要。

　　AI基础设施建设仍在加速推进，大型科技公司预计在2026年的支出将高达惊人的6500亿美元，在2025年已经创纪录水平线上又增长约80%。而HBM等先进工艺存在技术壁垒，产能爬坡需要时间，导致有效供给不足。还有一些囤货因素，那就是担心后面芯片涨价，也提前下单一些因素，一旦改变，这部分需求又会改变。实际上，行业也并不是没有利空，如2026年3月下旬受谷歌AI内存压缩技术TurboQuant传闻影响，全球存储芯片板块出现短期回调，A股部分公司股价最大回撤超40%。那么，未来随着“芯片荒”也会有替代因素，这就会形成逆转的因素。

　　这些因素其实就是上一轮“芯片荒”的经验，也是年报金股行业功课储备的意义，那么2026年的年报金股行业还是实现了不错的收益，尤其是几次市场调整之际都扛住了，逆势活跃。当然板块也有自身的调整节奏，以及美伊冲突之后市场破位后的分化，这里面又有个股与指数博弈经验值得总结，我们为下一个阶段博弈做一个梳理。