北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“实现高精度热电偶基板之双制造工艺与校正”的专利，公开号CN121890314A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本文的实施方式大体上针对一种用于制造在半导体及显示器制造中使用的温度测量装置的系统及工艺。提供一种分叉热电偶基板，且所述分叉热电偶基板包括具有基板孔隙的主要基板、安置在所述基板孔隙内的次要基板，以及安置在所述次要基板的热电偶孔隙内的热电偶。一种校正分叉热电偶基板的方法包括将具有分叉热电偶基板的内嵌式热电偶的次要基板置放至校正器中，将所述校正器、所述次要基板及所述热电偶加热至数目“n”个温度点，及记录所述校正器及所述热电偶的所述温度读数。所述方法包括接着使用所述经记录的温度读数执行数学转换，在基板处理腔室中使用期间，使用所述经存储的数学转换来纠正热电偶读数。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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