联发科押注2nm！天玑9600Pro跑分泄露，骁龙8E6和A20 Pro要当心了

安卓阵营追苹果A系列芯片追了多少年？从GeekBench 5追到GeekBench 6，单核性能那口气始终差一截，导致许多用户现在还是觉得苹果的性能是最强。

但实际体验上来说，iPhone的性能虽然很强，但是极致性能上却做不到长时间的稳定体验，发热量的问题一直都在困扰着苹果手机本身。

而国产手机这边，散热方面的问题正在逐渐被解决，并且性能方面也逐渐进行超越，其中去年的天玑9500把单核拉到4000分，终于摸到了门槛。

而现在，有博主直接曝光了天玑9600 Pro工程样片跑分，单核指标直接干到了4200到4300分区间，多核更是冲上了12000到12500，如果这个数据在量产机上能稳住，那安卓阵营跟苹果的单核差距，基本被抹平了。

说实在的，天玑9600 Pro的变化非常大，第一是工艺，采用的是台积电N2p，也就是2nm增强版，而去年天玑9500还在用3nm，今年直接跳过一代制程节点上2nm，提升幅度还是蛮大的。

而且N2p相比初代N2，内部技术指标是性能再提10%到15%，功耗再降25%到30%，同样跑5GHz，天玑9600 Pro的发热和续航会比用3nm硬拉频率的方案好看得多。

再加上台积电那边N2p的良率据供应链消息已经到了可以大规模投片的水平，9月发布量产机的时间点踩得很准，那么采用的概率也就很大了。

值得一提的是，下半年将会有诸多的芯片厂商都采用2nm工艺，因此除了工艺之外，联发科处理器还需要在其余领域进行疯狂的发力才可以。

而根据博主透露放出的天玑9600 Pro的ES样片早期设计指标很明确：GeekBench 6单核4200到4300分，多核12000到12500分。

作为参照，前代天玑9500官方PPT数据是单核4000、多核11000，也就是说一年时间，单核拉升5%到7.5%，多核拉升9%到13%。

幅度看着不算暴力，但要注意这是从已经很高的基数上再往上顶，更关键的是这颗芯片的单核指标已经杀进了A17 Pro的领地，距离传闻中A20 Pro的目标区间只差临门一脚。

甚至可以说安卓旗舰芯在单核性能上追平苹果这件事，可能真的要在2026年秋天发生了，对于性能党来说，这种所具备的吸引力真的是很强。

然后就是架构方面的表现，天玑9600 Pro采用的是全大核设计，其中包括2颗Canyon超大核搭配3颗Gelas-b性能核和3颗Gelas能效核，这套2+3+3方案继承了天玑9000系列以来的思路，但核心IP全部更新。

而且新加入的SME2指令集主要针对AI推理和部分专业浮点运算场景，普通用户日常用感知不强，但在跑分和某些特定应用里能看到实打实的增益。

GPU部分换成Arm Magni架构，命名之前没出现过，推测是Arm专门为2nm节点优化的新一代图形IP；联发科在GPU上一直走稳健路线，不冒进但也不掉队。

所以从制程工艺到芯片跑分，然后到架构与GPU方面，联发科处理器所带来的实力都是极强的，这也是竞争价值极强的关键。

而且存储规格方面，联发科这次跑得比整个行业都快，采用的是LPDDR6内存加UFS 5.0闪存，直接让芯片本身的功能特性双双抢跑。

需要了解，UFS 5.0的理论读写速度能摸到4GB/s以上，接近PCIe 3.0固态的水平，落到用户体验上，就是安装大型游戏、加载4K视频、连拍Raw格式照片时的等待时间会被进一步压缩。

不过首发UFS 5.0也意味着控制器功耗和发热是个未知数，首批搭载的机型能不能压住，需要实测说话，如果担心的话，可以先不用尝鲜。

重点是产品线划分这次也玩出了新花样，根据此前爆料，天玑9600系列会切成三杯：标准版用3nm的天玑9500+特挑体质版，Pro版和Pro Max版上2nm N2p。

然后就是OPPO和vivo的下一代Pro Max机型据说已经预定天玑9600满血版，而高通的SM8975反而可能只留给超大杯影像旗舰。

这个信号很明确，那就是如今的头部厂商对联发科高端芯片的信心已经到新高度，不再把天玑当备胎，而是直接拿来打头阵。

而且按照历代发展规划，vivo X500系列大概率继续拿首发权，9月同步亮相，然后是OPPO进行采用，节奏上来说也是非常的迅速。

至于价格层面，2nm晶圆成本上涨叠加LPDDR6和UFS 5.0的溢价，搭载天玑9600 Pro的机型起售价很可能比上一代同配置贵300到500元，Pro Max版本摸到6000元档属于合理预期。

总之，如果天玑9600 Pro这颗芯片的量产版真能把单核4300、多核12500的跑分稳住，同时功耗不翻车，那骁龙8E6和A20 Pro的日子就不好过了。

对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。