营收飙升72%+并购落地，希荻微卡位AI与汽车赛道，平台型芯片巨头雏形初现

2025年，在AI算力需求井喷、汽车智能化全面提速的双重利好共振下，中国模拟芯片行业逐步走出调整期，实现温和复苏，市场需求持续释放，正式进入国产替代深化与行业涨价并行的关键发展阶段。

作为国内电源管理芯片及信号链芯片领域的领先企业，希荻微电子集团股份有限公司（688173.SH）交出了一份极具行业代表性的业绩答卷——报告期内，公司营收实现高速增长，运营效率持续优化，凭借强劲的发展韧性与核心技术竞争力，在国产模拟芯片赛道上稳步前行，成为行业复苏进程中的核心受益者。

出货量激增，营收飙涨72%

年报核心数据显示，2025年希荻微实现营业总收入9.39亿元，较上年同期的5.46亿元大幅增长72.21%，营收增速位列申万模拟芯片设计A股上市公司第2位。随着业务规模的持续扩大及上游供应链的高效整合，公司盈利能力稳步改善，尽管仍处于投入期，归属于母公司所有者的净亏损已收窄至1.14亿元，较上年同期大幅缩减近1.77亿元，亏损收窄幅度显著，盈利拐点迹象初现。

芯片出货量的放量增长，成为公司营收攀升的核心支撑。作为业务基本盘的电源管理芯片，2025年销售量达 31,164.38万颗，同比增长43.36%，展现出稳固的市场竞争力；端口保护及信号切换芯片产量为18,371.60万颗，产销率为77.19%，生产量比去年同期增加57.66%，由于客户需求的增加，产销量均实现显著增长；音圈马达驱动芯片销售量始终保持高位，达40,037.02万颗，占据着压舱石地位；而作为新增重要增长极的传感器芯片及其解决方案，销售量同比暴增95.02%，达到7,069.08万颗，增速近乎翻倍。

出货量的大幅提升，标志着希荻微的产品已深度渗透至下游各大品牌厂商的供应链体系，规模效应正加速显现，产品市场认可度持续提升。在营收规模大幅增长的背景下，公司通过强化内部管控、优化资源配置，实现销售费用同比下降6.16%，期间费用占营业收入的比例进一步调整至合理水平，费用管控能力凸显；同时，随着市场需求趋于稳定，存货减值风险得到有效缓释，本报告期计提的资产减值准备金额较上年同期大幅减少，资产质量持续改善。

截至2025年末，公司总资产余额为18.52亿元，货币资金余额高达7.67亿元，资产负债率维持在19.67%的低位水平，资本结构极为稳健，为后续持续的研发投入、技术迭代及外延并购提供了充足的资金保障。

战略卡位高景气赛道，汽车电子+AI算力打开多重增长曲线

在稳固消费电子领域基本盘的同时，希荻微把握行业发展趋势，启动业务战略升级，重点发力智能汽车、AI算力电源管理芯片两大高景气赛道，并快速切入AI端侧应用领域，打开多重增长空间，构筑起差异化竞争优势。

智能汽车电子领域，希荻微已构筑起坚实的竞争护城河。希荻微的车规级芯片均已达到AEC-Q100标准，其中DC/DC芯片成功进入高通智能座舱汽车平台参考设计，实现向Joynext、YuraTech等全球知名汽车前装厂商的大批量出货，最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多品牌车型，车规级产品市场渗透率持续提升。报告期内，公司进一步丰富汽车芯片产品矩阵，推出不同内阻的智能高边/低边开关芯片，已实现了向国内多家头部客户批量出货。此外，公司亦推出了车规级PMIC芯片，可针对性为摄像头模组内MCU、SerDes等器件提供紧凑高效的电源解决方案，进一步完善了在汽车电子领域的布局。

AI算力与计算存储领域，希荻微的前瞻性布局也迎来收获期。针对AI服务器、数据中心等高端场景，公司积累了深厚的技术储备及国内外专利资源，其中10—20A POL芯片产品已在下游多家客户完成软硬件适配，部分客户已进入量产爬坡阶段；针对20—50A更高电流范围的应用需求，对应的POL芯片和功率模组样品已正式推出，目前正与目标客户开展初步联调，有望快速实现商业化落地。

AI端侧应用领域，公司成功卡位“万物互联”时代流量入口。2025年6月，希荻微在投资者互动平台披露，其高性能电源管理芯片产品已通过ODM厂商进入Meta供应链，应用于Meta智能眼镜产品。截至目前，公司相关产品已广泛应用于Meta、雷鸟、亿境、夸克等多家国内外知名品牌客户的AI/AR眼镜产品，在AI端侧应用赛道的先发优势逐步凸显，为后续增长注入新动能。

收购诚芯微，加速转型全场景平台型模拟芯片企业

2026年3月，希荻微完成对深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股权的现金收购交割，此次外延式扩张具有重大战略意义。

诚芯微深耕电源管理芯片领域多年，拥有丰富且成熟的产品线，主要涵盖DC-DC电源芯片、AC-DC电源芯片、快充协议芯片、中高压MOS及电池管理芯片等，与希荻微现有产品形成极强的互补性。此次收购不仅让希荻微快速扩充了中高压DC/DC芯片、AC/DC芯片和车载充电芯片等产品线，填补了相关领域的布局空白，更借助诚芯微的资源优势，触达立讯精密、BYD、吉利、长安等一批优质下游客户，进一步拓宽了市场覆盖范围。

通过吸收诚芯微成熟的专利技术、研发团队及供应链资源，希荻微正加速从一家深耕消费电子电源管理的芯片设计公司，向覆盖工控、车规、AI服务器等全场景的平台型模拟芯片企业转型。双方在供应链端的采购规模效应有望进一步降低综合成本，产品矩阵的互补性则能为客户提供更完整的系统级解决方案，从而显著提升公司在行业内的综合竞争力、市场影响力及抗风险能力。

行业复苏叠加涨价周期，国产替代进入深水区

2025年，全球半导体行业彻底走出下行周期阴霾，模拟芯片市场迎来强劲复苏。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）报告预测，2025年、2026年全球模拟芯片市场规模将分别增长3.3%和5.1%，市场规模有望依次达到822亿美元、864亿美元，行业增长势头稳健。

中国市场表现更为突出，中商产业研究院数据显示，中国模拟芯片市场规模从2021年的1570亿元增长至2024年的1953亿元，年均复合增长率达7.5%，预计2025年市场规模将进一步攀升至2203亿元，市场需求持续旺盛。

一方面，行业供给端已出现重大结构性拐点，模拟芯片正式开启涨价周期。全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）在经历激进价格战后，于2025年下半年正式启动“利润修复”策略，率先对6万余个产品型号开启10%—30%的涨价潮；紧随其后，亚德诺（ADI）于2025年底向客户发函，宣布自2026年2月起对全系列产品提价，部分品类最高涨幅达30%。海外巨头的主动提价，极大缓解了国内模拟芯片厂商的竞争压力，叠加国内晶圆代工厂对BCD工艺平台的涨价传导，为本土模拟芯片企业打开了珍贵的业绩修复与估值提升窗口。

另一方面，国产替代战略进程正加速向高壁垒领域纵深推进。此前，国产替代主要集中在消费电子领域，如今正逐步向技术要求更高的汽车、工业领域延伸。国元证券报告指出，当前国内汽车模拟芯片领域的国产化率仅约5%，预计2025至2029年间，该细分市场年复合增长率将达18%，国产厂商的替代空间正进入加速释放期。

与此同时，商务部已对原产于美国的进口模拟芯片启动反倾销立案调查，在政策层面为国产厂商崛起扫清障碍，叠加国内供应链自主可控的需求空前迫切，国产模拟芯片企业迎来前所未有的发展机遇，希荻微等龙头企业有望持续受益于行业红利，实现跨越式发展。