马斯克加快筹备Terafab半导体项目，特斯拉官方正为其招揽人才

来源：滚动播报

　　来源：界面新闻　

　　4月17日消息，特斯拉官方招聘网页显示，特斯拉正为其Terafab半导体项目在中国台湾展开人才招募。

　　3月22日，马斯克在美国得克萨斯州奥斯汀市举办“Terafab”项目发布会，宣布正式启动由特斯拉、SpaceX与xAI联合打造的“Terafab”项目。

　　据悉，该项目将打破全球现有芯片制造的分工模式，旨在打造一个集芯片设计、光刻、制造、内存生产、先进封装及测试于一体的全垂直整合半导体制造中心。按照马斯克的计划，他们将把芯片设计生产全链条集中在单一厂区内，形成“制作掩膜—芯片制造—测试—优化掩膜—再制造”的极速迭代闭环。

　　特斯拉此次为中国台湾推出至少9个关键工程职位，要求具备5年以上经验，重点锁定2纳米级工艺及7纳米以下先进制程技术。

　　Terafab项目被特斯拉称为“有史以来规模最大的芯片制造工厂”。有报道称，Terafab的目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片（含逻辑芯片、存储芯片及封装产能），其中约80%算力用于太空领域，20%用于地面应用。该项目预计将建在位于得克萨斯州奥斯汀市的特斯拉园区内。特斯拉希望该项目在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。

　　马斯克称，当前全球AI算力年产量约20吉瓦，Terafab的年算力产能相当于前者当前规模的50倍。马斯克介绍，“Terafab”项目内设两个晶圆厂，每个晶圆厂专注一种芯片，并将实现全流程闭环生产。

　　马斯克透露，全球目前尚无任何厂区能将逻辑、存储、封装、测试、光刻掩膜等全部放在一起，实现这一全流程一体化布局，其迭代速度较常规产线高出一个数量级，可支撑算力芯片的极限工艺试验与新物理方向研发。

　　此前，据财联社报道，知情人士称，马斯克团队希望供应商尽快提供价格估算，并以“光速”推进项目。团队已经与芯片行业供应商进行了接洽，要求尽快完成芯片制造设备的交付。接洽的公司包括应用材料、东京电子和Lam Research等，特斯拉员工据悉已就一系列芯片制造设备询价并询问交货时间。在过去几周里，他们还联系了光掩模、衬底、蚀刻机、沉积机、清洗设备、测试仪和其他设备的制造商。

　　另据券商中国援引外媒报道，英特尔宣布将加入该项目，与SpaceX和特斯拉合作，为Terafab提供芯片制造的专业支持。英特尔首席执行官陈立武在上周五的一份备忘录中表示，英特尔计划在未来几周向员工披露英特尔参与Terafab项目的范围和性质。而两家公司的合作代表了英特尔与马斯克公司间的战略联盟。陈立武还表示，英特尔首席技术官Pushkar Ranade将负责英特尔与Terafab的技术合作，而他本人将亲自监督该项目的开展。

　　英特尔在社交媒体平台发文称，其技术能力将有助于加速“Terafab”实现“年产1太瓦（terawatt）算力”的目标，以推动AI和机器人技术的未来发展。

　　陈立武在另一篇帖子中表示，“Terafab”项目代表了未来硅逻辑芯片、存储芯片和封装构建方式的一次飞跃。 “马斯克在人工智能、交通运输、通信、机器人和太空旅行等领域的宏伟愿景，高度依赖于充足且不间断的硅芯片供应。因此，英特尔是帮助他实现愿景的理想合作伙伴。”

　　据悉，特斯拉AI芯片计划近期取得重大突破。4月15日，马斯克在社交平台X上发文称，“恭喜特斯拉AI芯片设计团队成功完成AI5芯片的流片。AI6、Dojo3以及其他令人期待的芯片也正在开发中。”马斯克表示，AI5将成为有史以来产量最高的AI芯片之一。

　　供应链专家Brad Gastwirth表示，虽然Terafab有雄心壮志，但其执行情况的可见性仍然有限。目前该项目还没有明确的生产时间表，也没有关于资本密集度或每片晶圆成本的细节，更没有关于良率提升预期方面的指导，考虑到先进节点生产的敏感性，这些预期至关重要。