北京
国家知识产权局信息显示，江门市和美精艺电子有限公司申请一项名为“一种封装基板的压合方法及封装基板”的专利，公开号CN121865928A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装基板的压合方法及封装基板，方法包括：将第一基板、半固化片和第二基板依次放置在压合凹槽内；对压合凹槽内的第二基板进行第一压合处理，以使半固化片融化成流胶；获取第一基板和第二基板之间的相对平整度；根据相对平整度调整压合凹槽的目标倾斜度和目标倾斜方向，并对第二基板进行第二压合处理；获取第一基板和第二基板之间的气泡信息和厚度信息；根据气泡信息和厚度信息控制压合凹槽上对应的通孔打开，并对第二基板进行第三压合处理得到封装基板。能够减少封装基板在压合过程中出现的气泡和流胶不均匀的问题，提高封装基板的压合质量，可广泛应用于封装基板生产技术领域。
天眼查资料显示，江门市和美精艺电子有限公司，成立于2019年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，江门市和美精艺电子有限公司参与招投标项目6次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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