北京
国家知识产权局信息显示，绍兴中成电子材料有限公司申请一项名为“一种耐老化自粘高温硫化硅橡胶及其制备方法”的专利，公开号CN121851721A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供一种耐老化自粘高温硫化硅橡胶及其制备方法。所述耐老化自粘高温硫化硅橡胶包括以下质量份数的组成：90~100份的甲基乙烯基硅橡胶生胶、40~50份的气相白炭黑、10~20份的硼硅氧烷结构自粘剂、4~10份的氧化铈膏体、1~3份的耐热剂、0.1~0.3份的硬脂酸锌、4~6份的羟基硅油和2~3份的过氧化物膏状催化剂。本发明利用气相硅橡胶与硼酸结合避免合成过程中羟基中氧元素孤对电子与B元素2p空轨道结合，增强自粘性与力学性能，再利用耐热剂中的硼与苯引入主链中，硼与硅形成Si‑O‑B键，O‑B键能达到537.6J/mol，Si‑O键能达到422.5J/mol，键能破坏需要更高的能量，并且在高温时，可避免羟基中氧元素回咬产生降解，再通过苯与氧化铈相互配合防止侧基氧化，显著提升了硅橡胶的耐老化和高温性能。
天眼查资料显示，绍兴中成电子材料有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴中成电子材料有限公司参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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