北京
国家知识产权局信息显示，衢州顺络电路板有限公司取得一项名为“具有高散热与信号传输性能的一体封装扁平式SSD卡线路板”的专利，授权公告号CN224124407U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开的具有高散热与信号传输性能的一体封装扁平式SSD卡线路板，包括线路板安装机壳，线路板安装机壳的内部设置有可拆卸的线路板主体，线路板安装机壳的内部且对应线路板主体的位置设置有用于放置线路板主体的线路板安装架，线路板安装架顶部的两侧均安装有用于固定线路板主体的卡接固定组件。本实用新型通过设置卡接固定组件方便将线路板主体卡接固定于线路板安装架上，从而方便对线路板主体进行拆装，方便对线路板主体进行更换或维护，且通过架空安装的线路板主体，并配合散热风机的相互作用下，增加线路板主体周围的空气流动，实现对线路板主体的良好散热，保障线路板主体对信号的稳定传输。
天眼查资料显示，衢州顺络电路板有限公司，成立于2013年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，衢州顺络电路板有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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