第四届数据中心液冷技术大会16日召开，液冷服务器概念再度活跃

4月14日，液冷服务器概念盘中再度活跃，新朋股份4天3板，神宇股份、申菱环境、利和兴、飞龙股份、英维克涨幅靠前。

据证券时报报道，4月16日，第四届数据中心液冷技术大会将在深圳盛大召开。本届大会以“液冷遇见800V”为核心主题，汇聚行业顶尖智慧，深入探讨液冷技术与800VHVDC如何携手重新定义面向未来的AI数据中心。

谷歌日前宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案，凸显了液冷技术在高端算力领域的不可替代性。

液冷系统通过在设备表面或周边循环水或其他冷却液散热，在人工智能数据中心已变得至关重要，因为高密度计算产生的热量已超出传统风冷系统的处理能力。

据21世纪经济报道，3月，据路透社报道，谷歌正与中国液冷设备厂商英维克（Envicool）等企业洽谈采购数据中心冷却系统，以应对AI算力快速增长带来的散热需求。此举被市场解读为，在高端芯片供应持续紧张之外，AI数据中心建设热潮已蔓延至冷却系统等关键配套环节，导致全球供应趋紧。中国供应商凭借产能与成本优势，正打开一扇通往百亿美元增量市场的大门。

华源证券表示，海外有望逐步进入全液冷时代。液冷架构、系统价值量随芯片功率、机柜架构而变化，2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的VeraRubinNVL72计算托架将采用100%液冷散热，而RubinUltra及Feynman功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代。

华鑫证券指出，液冷产业催化密集落地，算力基础设施景气持续上行。本周AI算力产业链迎来“算力密度跃迁+基础设施重构”的关键验证时点，芯片功耗攀升与大模型调用量爆发共振，推动数据中心由“规模扩张”迈向“架构升级”。算力侧，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗、新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案，标志AI芯片进入“千瓦级时代”，液冷由“可选”转为“必选”，浸没式与相变液冷渗透率有望加速提升，同时800V HVDC等高压直流架构成为适配高密度算力的重要方向。产业侧，液冷大会聚焦“液冷+800V”，腾讯深度参与，行业由单点突破迈向“散热-供电-结构-运维”系统级重构。技术侧，曙光数创推出兆瓦级相变浸没液冷整机柜，单柜功率超900kW、PUE降至1.04以下，推动数据中心由机柜级优化迈向集群级重构。需求侧，中国大模型调用量持续领先，应用驱动特征强化，对算力提出“高密度+高稳定性+低能耗”要求。在此背景下，液冷、HVDC、电源系统、数据中心系统集成及运维节能等方向有望受益，行业正由“规模扩张”转向“效率优先”，高密度、低能耗、模块化趋势明确。

东方证券研报提到液冷相关厂商英维克、领益智造、申菱环境、奕东电子、鼎通科技等。