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重磅!国务院发布大消息!

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01依据景气选股的有效性增强

兴业证券张启尧认为,当前外部地缘自上而下的宏观影响不再成为市场定价的主要矛盾,后续依据内部景气自下而上选股的有效性将逐渐增强。

近期“超跌反弹”的“明线”中,背后是景气主导的“暗线”:以算力链、电池储能、玻璃玻纤为代表的绩优行业,近三个交易日明显修复、市场共识更强;一季报业绩预告密集披露期开启,市场开始对景气个股给予积极定价。


后续内部景气将成为抵御外部扰动的最优“避风港”,三大维度把握后续景气线索:

工业企业盈利TMT、有色、化工、非金属有望景气加速,煤炭、石油天然气、造纸、橡胶塑料、食品制造、纺服等有望边际改善;

年初以来盈利一致预期变动:国产算力、AI中下游、医药、军工机械、部分资源品(有色、化工、钢铁、建材)、可选消费、券商等绩优行业受本轮外部冲击影响较大;

本土机构投资者调查:算力链、先进制造与上游资源一季报景气共识较强。

02AI应用与先进制程演进驱动的需求结构性增长

国务院正式公布并施行《国务院关于产业链供应链安全的规定》,旨在提升产业链韧性,破解集成电路等领域核心技术受制于人的问题,半导体材料作为上游关键环节有望获得系统性政策保障。

根据SEMI预测,2028年全球12英寸晶圆月产能将达1110万片,其中7nm及以下先进制程月产能CAGR约14%。先进制程中芯片线宽缩小,对电子化学品的纯度、稳定性和一致性要求近乎严苛,带动单片晶圆所需材料种类和用量持续提升。

光大证券证券电子团队认为,在全球半导体维持高景气且AI驱动先进制程加速扩产的背景下,高端材料需求将持续释放,预计2029年全球半导体材料市场规模有望超过870亿美元。材料环节因其具备“消耗属性+复购特征”,在本轮行业景气上行中展现出比设备环节更强的业绩确定性和业绩托底能力。

细分赛道竞争格局方面,半导体材料行业正从“产能扩张逻辑”向“技术验证逻辑”转变。光刻胶领域,投资核心在于产品在晶圆厂的实际验证进度及订单导入节奏,尤其是OLED等新型显示技术的应用为面板光刻胶提供了增量空间。湿电子化学品行业虽经历前期价格战,但随着产能高峰过去,竞争重心已转向原材料上游布局及高端品种的客户验证。

电子特气则通过现场制气等服务模式深度绑定客户,提升收入的稳定性。CMP材料环节同样受益于先进制程对抛光步骤的需求增加,具备高端供应能力的头部企业将持续受益。

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