北京
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国家知识产权局信息显示，桂林电子科技大学、国芯微电子（广东）有限公司申请一项名为“一种功率模块控制系统及控制方法”的专利，公开号CN121843525A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请属于功率模块控制技术领域，公开一种功率模块控制系统及控制方法，通过在功率模块中集成TEC散热器，由散热基板通过下表面对外散热，同时由TEC散热器通过上表面对外散热，提高散热效率；更关键在于，利用MCU模块控制TEC散热器先于每个MOS芯片启动，以在MOS芯片开启的瞬时形成热抑制效果；这种设计有效解决了现有技术中MOSFET在高频开关过程开通瞬时产生的局部高温问题，避免了传统通过增大门极电阻来降低电流变化率而牺牲MOSFET高频响应能力的弊端。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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