北京
来源：新浪证券-红岸工作室
4月10日，华纬科技涨2.29%，成交额4376.70万元。两融数据显示，当日华纬科技获融资买入额428.60万元，融资偿还467.38万元，融资净买入-38.78万元。截至4月10日，华纬科技融资融券余额合计1.36亿元。
融资方面，华纬科技当日融资买入428.60万元。当前融资余额1.36亿元，占流通市值的7.68%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。
融券方面，华纬科技4月10日融券偿还200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.31万股，融券余额26.33万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，华纬科技股份有限公司位于浙江省诸暨市陶朱街道千禧路26号，成立日期2005年5月30日，上市日期2023年5月16日，公司主营业务涉及弹簧的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：悬架系统零部件86.01%，阀类及异形零部件6.96%，制动系统零部件5.47%，其他1.55%。
截至3月31日，华纬科技股东户数2.03万，较上期增加1.99%；人均流通股4329股，较上期减少1.95%。2025年1月-12月，华纬科技实现营业收入19.92亿元，同比增长7.08%；归母净利润2.75亿元，同比增长21.49%。
分红方面，华纬科技A股上市后累计派现1.28亿元。
机构持仓方面，截止2025年12月31日，华纬科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股141.43万股，为新进股东。
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