电博会直击：AI浪潮下的“芯”变局与国产力量的硬核突围

21世纪经济报道记者 林典驰 深圳报道

2026年4月9日-11日，深圳，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）如约而至。在开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会的宏大叙事下，1200余家厂商携带超5000件展品集体亮相，既展示了技术的迭代，也折射出AI时代半导体产业底层逻辑重构。

从磁性元件的微观变革到功率半导体的产能博弈，再到国产算力服务器的强势崛起，从本届展会可以观察到，AI已不再是单纯的技术概念，而是正在重塑硬件形态、供应链格局乃至商业价值的核心变量。

在AI服务器的庞大身躯内，一场关于“效率”与“密度”的微观战争正在打响。

“未来的算力将如同现在的水电一样普遍，但这背后对硬件的要求更为深刻。”深圳市科达嘉电子有限公司产品部经理周丽在接受21世纪经济报道记者采访时表示。作为磁性元件技术供应商，科达嘉敏锐地捕捉到了AI服务器与人形机器人对高性能电感器的渴求。

与传统的消费电子不同，AI数据中心面临着“功耗墙”的严峻挑战。周丽指出，虽然数据中心空间寸土寸金，但必须保证更高的能效比和7x24小时的持续稳定性。为了应对GPU算力爆发带来的电流冲击，科达嘉针对DC/DC转换器推出了紧凑型大电流电感器。

“电感器尺寸充分缩小，而且适用于第三代半导体，例如氮化碳化硅芯片。”周丽解释称，随着芯片制程不断逼近物理极限，配套的电感元件必须同步提升，以在更小的板级空间内实现更高的转换效率。这种“小身材、大能量”的元件，正是支撑AI算力持续输出的基石。

而在功率半导体领域，深圳市木林胜微电子有限公司总经理詹茂胜则看到了更为直接的“增量红利”。作为一家专注于MOSFET、SiC、GaN等芯片研发的企业，詹茂胜坦言，目前的半导体市场呈现出鲜明的“冰火两重天”：传统消费类市场供需平稳，但以AI服务器、机器人为首的高阶应用产能却“一芯难求”。

“AI服务器厂商对价格并不十分敏感，他们更看重性能和供应的稳定性。”詹茂胜表示，这种需求端的结构性变化，迫使上游厂商必须在工艺突破和产能扩充上进行豪赌。

这种对性能的极致追求，也体现在了服务器整机层面。同泰怡科技集团技术方案总经理郭坦在现场展示了一系列液冷服务器产品。他透露，随着大模型推理成本的断崖式下降，推理需求反而呈指数级爆发。

“今年展会上，询问算力产品的客户数量比去年翻了几倍。”郭坦表示。

为了释放GPU的极限性能，液冷技术已从可选项变为必选项。

郭坦直言，国产算力如今已经走进政企类、金融类和通信运营商等客户群体，这类客户在办公场景下极强需要使用算力产品，因为与原来有机房不同，使用传统风冷，噪音可能会较大。同泰怡将服务器改造为液冷，以确保办公场景下稳定、有算力且低噪的情况下运行。

如果说硬件的微缩是技术的进步，那么供应链的国产化则是本届展会另一大亮点，国产科技力量已经走向舞台中央。

根据市场研究机构IDC数据，2025年中国AI加速服务器市场中，中国本土芯片厂商已占据约41%的份额，逐步缩小与英伟达的差距。与此同时，英伟达仍保持市场第一的位置，但其在中国市场的领先优势正在收窄。

“越来越多的客户选择国产算力，国产算力昇腾产品受到的关注度越来越高。”郭坦的观察印证了市场数据的变化。

郭坦坦言，随着国产算力方案日益稳定可靠，选择国产芯片的不再仅仅是国资背景项目，许多民营企业也开始主动拥抱“中国芯”，“这不仅是出于供应链安全的考量，更是因为国产算力越发稳定可靠。”

然而，自主创新并非一句简单的口号，它需要穿越技术的“无人区”。詹茂胜对此有着清醒的认知：“从品牌影响力来看，我们确实与国外一线大厂存在差距，这是历史的积淀。但在工艺技术上，目前大家其实处于同一起跑线，我们缺的往往只是一个试错的机遇。”

这种技术自信的背后，是产业链上下游的协同作战。在深圳，从芯片设计、封装测试到终端应用，一条完整的产业链正在加速闭环。政府层面的推动力同样不可忽视，深圳市近期发布的《加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》明确提出，到2028年，深圳AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，要在核心芯片、存储、PCB等重点领域实现全球市场份额的显著提升。

本届展会还揭示了一个更为宏大的趋势：AI正在将半导体产业从单点突破推向系统级集成。

随着摩尔定律放缓，单纯依靠制程微缩已难以满足AI对算力的渴求。正如Cadence等EDA巨头所倡导的，行业正进入“AI for Design”与“Design for AI”的双向赋能时代。通过Chiplet（芯粒）、3D-IC等先进封装技术，将计算、存储、互连等不同工艺的芯片集成在一起，成为提升算力的新路径。

在展会现场，无论是科达嘉的微型电感，还是同泰怡的液冷整机，亦或是木林胜微的功率器件，都在讲述同一个故事，半导体向来不再是孤立的元器件，而是系统级解决方案的一部分。

南开大学金融发展研究院院长田利辉指出，AI对半导体产业的重塑，正从“单点拉动”升级为“底层重构”。在需求端，AI从算力训练向推理端下沉，驱动半导体从“通用计算”走向“异构计算”，对高带宽存储、先进封装、专用芯片的需求呈指数级增长。AI重塑的本质，是让半导体从“按晶体管数量定价”转向“按系统性能定价”，这既是挑战，更是产业升级的必经之路。产业逻辑从“制程微缩”转向“系统级创新”，企业需以生态整合与场景深耕构筑新“护城河”，才能在算力革命中行稳致远。

这种逻辑的转变，要求企业必须具备生态整合与场景深耕的能力。

对于像深圳这样的电子信息产业重镇而言，这既是挑战也是机遇。随着2026年全球半导体市场规模逼近万亿美元大关，以及存储芯片价格飙升带来的“超级牛市”，中国企业在全球产业链中的话语权正在提升。