曝三星2nm工艺良率不足，无缘代工第六代骁龙8至尊版

随着时间的推进，关于下一代高通骁龙旗舰平台的消息也开始大量出现。

IT之家今天的一份报道中提到，“三星 2nm GAA 工艺良率卡在 60%，未达高通 70% 的基准要求，因此第六代骁龙 8 至尊版系列芯片依然由台积电独家代工。”

按照这份报道中的说法，三星 2nm GAA 工艺良率目前停留在 60%，技术指标无法满足客户要求，虽然距离高通要求的 70% 基准线看似仅一步之遥，但这 10% 的差距成为双方合作的关键阻碍。

参考来看，目前的Exynos 2600 就是基于三星 2nm GAA 工艺打造。 采用 Arm® 最新推出的 C1-Ultra 和 C1-Pro 核心以及 Arm 计算子系统，可提供强劲性能。

与前代采用的大小核三集群架构不同，其取消了小核并强化了中核集群，从而覆盖更广泛的性能需求，在保持峰值性能的同时提升能效。最新 Armv9.3 架构进一步增强了 CPU 端的机器学习能力。通过支持 Scalable Matrix Extension 2（SME2）指令，AI 计算效率与处理速度得到提升，有效降低了端侧 AI 执行时的响应延迟，从而提升整体用户体验。CPU 计算性能最高提升 39%，同时具备更高的能效表现。

至于今年的高通第六代骁龙 8 至尊版芯片，目前已经出现了相关的爆料。

此前的一份爆料显示，高通第六代骁龙 8 至尊版芯片将分为“标准版”与“Pro 版”两款。其中，Pro 版本的定价预计将突破 300 美元。这主要是因为制造工艺的升级。

据悉，2nm 硅晶圆的单片成本高达 3 万美元，也就是人民币21 万元左右。在这样的情况下，这款Pro版本的芯片似乎只会在超高端定位的产品中进行搭载了。

而与此同时，第六代骁龙 8 至尊标准版芯片的价格有很大的可能是不会上涨的。这也就是意味着，接下来应该会有不少旗舰产品会选择搭载这颗芯片。

在此之前，博主@数码闲聊站 的爆料中也提到过类似的产品组合信息，即下一代旗舰芯有标准版和Pro两个版本，都是台积电N2p工艺，第三代自研CPU架构改成了2+3+3，两杯GPU规格不同，貌似只有Pro支持LPDDR6，满血版PPT性能指标比较猛。

参考来看，目前的第五代骁龙8至尊版移动平台基于台积电 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU，旨在提供卓越性能和卓越能效。其最高主频达到了4.6GHz，是全球最快的移动 CPU。高主频结合硬件矩阵加速和总共 24MB 超低延迟大缓存，能够在多任务处理、浏览、内容创建和游戏方面带来超快响应。