北京
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国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置及其制造方法”的专利，公开号CN121844745A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，提供能够改善制造成品率的半导体装置。本公开的一实施方式的半导体装置具备：形成有半导体元件的半导体部；层叠在所述半导体部上的树脂部件；以及层叠在所述树脂部件上的玻璃部件。在该半导体装置中，所述玻璃部件的侧面形成有凹曲面。此外，在该半导体装置中，所述半导体部的侧面相对于所述玻璃部件的侧面位于内侧。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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