北京
国家知识产权局信息显示，信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司申请一项名为“一种高厚径PCB的钻孔加工方法”的专利，公开号CN121821503A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种高厚径PCB的钻孔加工方法，在PCB反面通过第一钻刀钻孔形成反面第一孔，在反面第一孔内通过最后钻刀钻孔形成反面最后孔，反面第一孔的孔径和反面最后孔的的孔径均等于目标孔的孔径；在PCB正面通过第一钻刀钻孔形成正面第一孔，在正面第一孔内通过最后钻刀钻孔形成正面最后孔，正面最后孔与反面最后孔连通形成目标孔，正面第一孔的孔径和正面最后孔的的孔径均等于目标孔的孔径。本发明提高了钻孔孔深，对钻孔时的板厚孔径比有极大的提高，可以在更小的空间内，布局更多的钻孔。
天眼查资料显示，信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司，成立于2017年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16160万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司参与招投标项目8次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可13个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
