770亿封测龙头业绩出炉！长电科技扣非净利大降超11%，押注先进封装值不值？

本文来源：时代周报 作者：朱成呈 闫晓寒

4月9日晚，封测龙头长电科技发布2025年年报，公司全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；归母净利润15.65亿元，同比下降2.75%；扣非净利润13.69亿，同比下降11.51%；经营活动产生的现金流量净额46.52亿元，同比下降20.26%。

在半导体行业整体复苏的背景下，长电科技这份成绩单难言轻松。

从行业层面看，景气度的回升已得到数据印证。芯思想研究院（ChipInsights）数据显示，2025年全球委外封测营收达3332亿元，创历史新高。行业集中度维持高位，前三大OSAT（外包封测）厂商合计市占率超过52%。其中长电科技继续位列全球第三位，中国内地第一。

但规模扩张并未直接转化为盈利改善。长电科技将利润端的承压归因于多重因素叠加。一方面，受国际大宗商品价格大幅上升影响，部分原材料成本对毛利率构成较大压力；另一方面，新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入及财务费用有所上升，短期内利润表现承压。

当前随着先进制程逼近物理极限，芯片性能的提升不再仅依赖于晶体管缩小，而越来越依赖于封装层面的系统级整合能力。长电科技正持续加码先进封装，试图从台积电等行业巨头手中分到更多市场份额。

针对市场关注的是否承接台积电外溢订单，4月10日，长电科技相关工作人员向时代周报记者谨慎表示，“我们本身与主流晶圆厂都有密切的合作关系。随着市场需求提升以及台积电部分订单外溢，公司正在不断提升先进封装能力，以承接扩散的外溢订单。”不过，其未进一步披露与主流晶圆厂的具体合作及订单结构。

4月10日午盘，长电科技股价报43.05元/股，上涨2.72%，总市值为770亿元。

高端先进封装产能利用率爬坡

从产业链分工看，半导体行业长期遵循“设计—制造—封测”的结构划分。封装的核心作用是将脆弱的晶圆切割后的裸芯片转化为具备机械强度、电气性能、散热能力及可靠性的终端产品，同时实现芯片与外部系统的兼容性与功能性接口。

但也正因处于产业链后端，封测行业长期呈现两个特征：一是技术门槛相对低于前道制造，二是价值量占比有限。这一结构决定了行业盈利能力更易受到成本波动与产能周期的影响。

不过，这一延续多年的行业逻辑正在被逐步改写。在先进制程面临物理层面压力的情况下，封装环节的重要性正在凸显。

Yole Group报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率（CAGR）约8.4%；其中，AI、HPC及数据中心等应用成为增速最快的细分领域，年复合增长率接近15%。先进封装仍将是未来几年封测行业最具战略价值和相对确定性的核心赛道。

从竞争格局看，全球先进封装市场仍由头部厂商主导，台积电、日月光等企业凭借长期技术积累与客户绑定，占据领先位置。相比之下，包括长电科技在内的中国大陆厂商，正处于由传统封测向先进封测能力跃迁的关键阶段。既要完成技术体系的升级，又要承受前期资本开支与产能爬坡带来的业绩压力。

年报显示，长电科技先后在江苏江阴、上海临港新建长电微电子和长电汽车电子，面向5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用提供产能。其中长电微电子2025年营收2.04亿元，净利润亏损1.92亿元。

对此，长电科技表示，长电微电子已实现高端先进封装产品量产，产能利用率开始爬坡。同时，加大为未来规模量产的研发与资源投入，导致报告期净亏损。

在这一转型周期中，短期财务表现的波动具有一定必然性，但也使企业面临更为现实的考验：投入能否转化为有效产出，先进封装产能利用率何时提升至合理区间，以及在核心客户与核心应用领域的突破进展。

能否接住“外溢红利”？

先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。

头豹研究院认为，先进封装的四要素是指RDL（再布线层）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块）、Wafer（硅晶圆），任何一款封装具备了四要素之一，都可以称作先进封装。与传统封装相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势。

当前，集成电路演进大体沿两条路线推进：一是延续摩尔定律（“More Moore”），即持续压缩制程节点，通过提升晶体管密度来换取性能跃升，但这一方向门槛极高，全球范围内仅少数厂商仍具备10nm以下先进制程的量产能力；另一条则是超越摩尔定律（“More-than-Moore”），不再单纯依赖制程微缩，而是通过系统级集成，将不同功能芯片以先进封装形式组合，从而实现性能与效率的整体优化。

在这一背景下，先进封装的重要性被迅速放大。以行业风向标台积电为例，其主导的CoWoS封装已成为AI芯片的关键。当前，包括英伟达、谷歌、特斯拉、博通以及Meta在内的头部厂商，其核心算力芯片均高度依赖CoWoS产能。开源证券研报指出，CoWoS封装供不应求，台积电正在大幅扩张产能，预计2026年将达到9万片-11万片/月。

在CoWoS封装领域中，台积电仍然牢牢掌握核心产能，其自有工厂承接了大部分先进封装产能。例如，竹南AP6厂主要服务于英伟达、AMD 等关键客户。但随着需求持续攀升，台积电产能趋于饱和，外溢效应开始显现。作为全球最大的外包封测厂，日月光正在承接来自台积电溢出的部分先进封装需求，尤其集中在CoWoS-S/R等细分领域。但这一分工结构，本质上仍以晶圆厂为核心，外包封测厂更多承担“补位”角色。

也正是在这一产业格局中，长电科技的位置显得微妙：一方面，公司持续加码先进封装投入，试图切入AI与高性能计算赛道；但另一方面，其与头部晶圆厂及算力芯片客户之间的绑定程度，仍缺乏更多公开信息支撑。

今年3月，多位投资者曾在互动平台追问长电科技的先进封装进展，包括面向AI芯片与高性能计算场景的产能利用率、订单覆盖情况、扩产爬坡节奏，以及2.5D/3D封装产线的实际稼动率等关键指标。当时长电科技仅表示：“公司先进封装资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升，将支持未来几年相关产能和收入实现快速增长。”

关于先进封装产能利用率，前述长电科技工作人员同样未正面回应时代周报记者，仅称目前公司营收当中，大多数都由先进封装贡献，未来将继续提升相关投资占比。

年报显示，2025年长电科技先进封装生产量为182.75亿颗，同比增长13.72%；传统封装生产量为388.80亿颗，同比增长5.33%。