北京
国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“埋陶瓷电路板及其制作方法”的专利，公开号CN121842957A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明适用于电路板领域，提出了一种埋陶瓷电路板的制作方法，电路板包括埋嵌陶瓷基板，埋嵌陶瓷基板包括至少一个陶瓷产品单元，制作方法包括：获取第一批次的埋嵌陶瓷基板的涨缩数据，涨缩数据包括埋嵌陶瓷基板的整体涨缩数据和陶瓷产品单元的局部涨缩数据；提供第二批次的承载层和至少一个第一芯板，依据整体涨缩数据和局部涨缩数据对第一芯板的线路图形资料进行预补偿，并在第一芯板上制作内层线路；在承载层的容纳槽中放入陶瓷件，容纳槽与陶瓷产品单元对应；将承载层、陶瓷件与第一芯板压合，获得埋嵌陶瓷基板。本申请实施例还提出了一种埋陶瓷电路板。本申请实施例提供的制作方法能够解决因不同区域的涨缩量不一致而导致钻孔偏位的问题。
天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目57次，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可208个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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