北京
国家知识产权局信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种芯片压力烧结炉”的专利，授权公告号CN224108618U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，提供一种芯片压力烧结炉，包括支撑框架、液压组件、下压头组件、上压头组件和拖链；所述液压组件设置在所述支撑框架上方，所述下压头组件设置在所述液压组件的底板上，所述上压头组件设置在所述液压组件的中板上，所述拖链的一端设置在所述支撑框架上，所述拖链的另一端设置在所述液压组件的中板的边侧，所述液压组件的中板上下移动。所述下压头组件的下压头下方设置第二石墨垫，所述上压头组件的上压头上方设置第一石墨垫。解决了银烧结产品的压不平的问题。
天眼查资料显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司，成立于2016年，位于泰州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3592.8854万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同帜半导体（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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