万亿美元时代已至！半导体废气治理技术狂飙，绿色智造“上桌”

OpenClaw爆火、存储迎来超级景气周期、巨头相继官宣造芯计划……2026年，在AI算力建设热潮、存储狂飙、先进封装技术突破等多重因素驱动下，全球半导体产业以远超预期的速度向万亿美元规模冲刺。站在这个关键节点展望，产能扩张需求与碳减排硬约束之间的摩擦不断加剧，将倒逼产业重新审视自身发展，加快摆脱高耗能、高排放制造模式，通过绿色化、低碳化、智能化升级重构核心竞争力。

全球围堵

国际贸易规则改写，半导体产业戴上绿色“紧箍咒”

“我们原来预测2030年实现万亿美元的规模，这一目标会提前到来，有机会在2026年就实现。”国际半导体产业协会中国总裁冯莉指出，AI建立了一个新的时代，在新秩序下，全球半导体产业将被带入一个全新增长周期。美国半导体行业协会推测结果相近，其总裁兼首席执行官John Neuffer表示，2026年全球半导体销售额预计可达1万亿美元。

产业加速迈进万亿美元时代，与此同时，一场因国际贸易规则调整引发的绿色合规革命正在如火如荼地进行。

在欧洲，欧盟碳边境调节机制今年正式进入实质性收费阶段，计划从2028年开始扩大适用范围，逐步构筑起绿色壁垒。另外，欧盟“芯片法案2.0”蓄势待发，旨在强化自身在全球半导体版图中的地位，拟对进口产品设置更高技术与环境准入要求。在美国，《芯片与科学法案》明确将绿色制造作为获取补贴的“入场券”，供应链审查制度同步收紧，将半导体企业参与成本推向新高。

随着这些政策工具生效，绿色低碳转型将超越企业自愿承担的责任范畴，演变成全球市场强制性准入门槛。过去，半导体产业竞争拼的是制程、产能与成本，而未来，绿色智造水平同样能决定胜负。竞争逻辑从根本上发生改变，企业布局亦随之调整。当全球可持续披露准则、美国SEC气候信息披露新规、欧盟可持续报告标准等不断施加压力，ESG（环境、社会和公司治理）便成为半导体企业战略决策的核心变量，贯穿所有经营环节。

从洁净空气到废气高效净化，从能效优化到碳足迹核算，ESG中“E”维度指标的达成离不开技术装备支撑。基于此，中国、韩国、日本、新加坡、印度、马来西亚等国政府纷纷出手，支持本土半导体企业向新向绿升级。

如何撬动补贴与产业资源，找到高效、智慧、经济的成熟方案，在新一轮竞争中抢占绿色制高点？世环会【工业节能与环保】重磅筹备，2026上海绿色智造与节能技术展应势而来，将于6月9-11日在上海|国家会展中心（虹桥）盛大启航。作为绿色智造领域的高端交流平台，本届展会将汇集全球顶尖智慧，为处于转型十字路口的半导体产业，探索出一条可落地、可持续的战略突围路径。

2025世环会【工业节能与环保】现场

技术迭代

废气治理攻坚正酣，绿色智能改造成“破局之钥”

不同于其他传统工业，半导体制造过程极为精密，堪称“工业皇冠上的明珠”。光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光等数百道工序中，每一步都对环境空气条件有着严苛要求，并伴生多种气态污染物，成分复杂、毒性强且浓度波动剧烈。正因如此，在半导体产业，常规末端治理手段已难以为继，耦合工艺、资源循环、智慧管控装备市场需求与应用潜力集中释放。

·废气：洁净车间管控与多工艺协同减排

随着制程节点不断演进，半导体产业洁净度要求逐步从微粒控制延伸到对分子级污染的全面管控。这就意味着，企业在生产过程中，既要保障车间气态分子污染浓度维持在对应量级，又必须部署高效可靠的废气收集与处理系统实现达标排放。洁净保障与污染治理协同联动，多种技术耦合应用成为主流，吸附滤材、填料等关键材料与洗涤、热分解等核心工艺迎大考。2026上海绿色智造与节能技术展特别设置了“废气治理专区”，将云集高质量展商，集中展示成熟产品、一体化解决方案与工程案例，搭建起供需一站式对接平台。

半导体制造对洁净环境要求极为严苛，需将颗粒物、化学污染物及温湿度波动控制在极低水平，以保障芯片良率与工艺稳定。作为“中国滤料之乡”阜宁走出的代表，东旺环保持续精耕高端赛道，在耐高温、耐腐蚀滤料研发制造上独具优势，可为车间气体净化提供坚实支撑；专业承接各类环保“交钥匙”工程，绿然集团能够依据工况定制通风工程与废气处理成套设备，与安徽理工大学、浙江理工大学等高校合作紧密，已将多项创新成果成功转化为方案；益民干燥作为中国干燥行业重点骨干企业，真空干燥、闭路干燥技术水平持续领跑，可助力用户从源头实现资源回收与减污降碳。

挥发性有机物（VOCs）是半导体行业污染物治理一大难点，具有风量大、浓度低的特征，排放会产生酸碱性气体和有毒气体。为应对日益增长的市场需求，绿泉环保基于多年专业VOCs废气治理经验，推出了沸石转轮（简式/盘式）+蓄热式高温焚化设备（RTO）复合工艺。其中，沸石浓缩转筒使用组合式沸石模块，不仅吸附效率更高、速度更快，脱附也更为彻底；RTO采用新材料技术，性能提升的同时，热回收效率可达95%。在浙江、四川等地项目实践中，这套方案节能降碳效益显著，成为半导体企业高水平生产的绿色引擎。

·绿色智造：全流程智慧管控与低碳协同

5G、AI、大数据等技术的飞速崛起，推动绿色智造升级浪潮向工业全领域蔓延。面对“产能扩张”与“绿色转型”双重考验，半导体行业将智慧管控技术与生产工艺、污染治理融合，通过智能排产与预测性维护实现源头减排，依托实时监测与精准预警提升全流程治理效率，破解高端制造与低碳发展平衡难题，夯实产业高质量发展根基。未来，市场必将属于那些将绿色智造能力锻造成核心竞争力的企业。

比如，爱德旺斯高能效HE-RTO与AI智能优化控制系统，获评“节能降碳示范产品”，以AI智能优化控制系统实时感知工况、动态寻优，助力半导体行业VOCs治理热能回收效率实现质的飞跃。在实际应用中，该系统在显著降低污染物排放浓度的同时，节能率一度超过90%，成为高能效与低排放协同的典型案例。

比如鑫风风机，作为行业领先企业，自有风机性能检测中心，配置动平衡检测、振动检测、保压测试等，以数智化手段对每一款出厂产品进行全方位质检，确保0误差。产品绿色效益突出，全系列风机效率可达85%以上，达到一级能效认证标准，同功率情况下提高20%的风量，同风量的情况下降低30%的能耗。

国内猛赶

政策压力与技术突围，国产高端装备驶入“快车道”

经过“十四五”时期的精耕，中国大陆半导体产业实现跨越式发展，涌现出一批具备自主研发实力的国产厂商，核心技术国产化替代进程不断加快。国际半导体产业协会预测，2026年，中国大陆12英寸晶圆厂产能将达到240万片/月，占据全球25%份额，超越韩国（23%）和中国台湾（22%）。

“十五五”元年，重要纲领性文件《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》出炉，将半导体（集成电路）置于十大新产业新赛道之首，要求加快发展关键装备、材料和零部件。与此同时，零碳园区、零碳工厂建设火热，电子电器也被列为重点培育行业。《关于开展零碳工厂建设工作的指导意见》指方向，配套《零碳工业园区 建设指南》《绿色工厂评价要求 集成电路制造》等标准同步推进，明确多个维度评价原则，为半导体企业绿色低碳转型提供政策支撑与量化标尺。

宏观调控层层传导，地方精准施策跟上节奏，上海、北京、深圳、杭州等地相继出台专项细则，筑牢“国家引导+地方配套+标准护航”立体化推进体系，助力半导体产业从补短板、破瓶颈走向全链条突破。与此同时，响应“双碳”战略目标，制造业高质量发展、因地制宜培育新质生产力等要求进一步推动半导体产业全流程绿色智能再造，有关设备需求密集释放。

国内市场持续升温，国产半导体废气治理装备正加快实现从跟跑向并跑、领跑跨越，并不断开拓细分市场。比如沃德鑫丰环境，精耕VOCs废气治理赛道，已在电化学反应堆、化学催化技术上构筑起技术优势，通过精准控制，较传统方案可节省固定投资30%以上、运行成本70%以上，且不产生额外碳排量；比如杨凌RTO的撬装式RTO，专为中小企业设计，高度集成燃烧室部、蓄热室部、过流部、烟筒等四大撬块，实现节能环保双收益；比如佰斯拓，实战经验丰富，精准攻克了不同工业领域通风难题，定制高温风机耐850℃高温，并有着优异节能表现，每台每日省电可达百元。

依托国家稳外贸、促出海战略，越来越多国产品牌将目光投向海外。回应中国专精特新力量“走出去”诉求，2026上海绿色智造与节能技术展致力于将自身打造为“出海跳板”，邀请海外采购团体、国际认证机构等出席，由成功出海企业带来经验分享，跨越标准对接、品牌信任、售后服务等门槛，帮助更多厂商打通销售渠道。以此次展会为支点，中国品牌将在全球半导体绿色供应链中赢得更多位置。

2025世环会【工业节能与环保】现场

撬动全球绿色供应链，掌握半导体产业升级话语权

当前，从设计、制造到应用，绿色化、低碳化已是全球半导体产业不可逆转的趋势。随着产业生态不断完善与技术精度要求提升，转型将朝着更深层次、更广范围推进。

值此变革之际，政企研三方亟需一个能够深度交流、精准对接、协同创新的专业平台。2026上海绿色智造与节能技术展将以20,000平米规模，吸引30,000+高端制造业等相关领域专业观众赴会，加速半导体等关键产业绿色技术普及与迭代，凝聚共识，走向共赢。

未来已来，唯有主动拥抱变革、深度融入全球生态，才能在新一轮技术竞速中行稳致远。

资料来源：新华网、SEMI中国、第一财经、新浪财经、经济日报